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ポリイミド樹脂の特性・分子設計とさらなる高機能化、耐熱性向上・強靱化

ポリイミド樹脂の特性・分子設計とさらなる高機能化、耐熱性向上・強靱化

～各種フィラーや繊維との複合化で、さらなる高性能化・高機能化を目指す～
東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2018年4月24日(火) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • ポリイミドの応用分野に関連する技術者、開発者、研究者
    • ガス分離膜
    • 電子材料
    • 光学材料
    • 宇宙材料
    • 燃料電池 など

修得知識

  • 高分子の耐熱性
  • 耐熱性高分子としてのポリイミドの位置づけ
  • ポリイミドの合成およびフィルム作製のポイント
  • 分子設計・材料設計の考え方

プログラム

　ポリイミドは最も代表的な耐熱性高分子であり、耐熱性が必要な部材に使用されている。その要因の一つが、ポリイミドの分子設計・材料設計の多様性にある。用途に応じて必要な物性を発現するポリイミドを創生することができる上に、各種フィラーや繊維との複合化によってさらなる高性能化・高機能化も実現できる。
　本セミナーでは、ポリイミドの合成や物性の基礎から、各種ポリイミドの開発に向けた分子設計・材料設計のポイントを、例を挙げて解説する。

  1. ポリイミドとは
    1. 歴史
    2. 分類
    3. 用途
  2. ポリイミドの合成とフィルム作製
    1. ポリイミドの合成法
      1. 高分子量ポリイミドの合成法
      2. 熱イミド化とその問題点
      3. 化学イミド化
    2. ポリイミドフィルムの作製法
  3. ポリイミドの基本物性
    1. ポリイミドの分子構造と耐熱性
    2. ポリイミドの分子構造と力学特性
    3. その他の性質
  4. ポリイミドの分子設計と材料設計
    1. 非熱可塑性ポリイミド
    2. 熱可塑性ポリイミド
      1. 熱可塑性ポリイミドの分子設計
      2. 非対称ポリイミド
    3. 可溶性ポリイミド
      1. 可溶性ポリイミドの分子設計
      2. 高耐熱・可溶性ポリイミド
    4. 熱硬化性ポリイミド
      1. PMR樹脂
      2. オリゴアミド酸の利用
      3. 可溶性オリゴイミドの利用
      4. RTM用オリゴイミド樹脂
    5. 透明ポリイミド
    6. 低誘電率ポリイミド
    7. 熱伝導性ポリイミド
    8. 各種機能性ポリイミド
    9. ポリイミド微粒子
    10. ポリイミド繊維
  5. ポリイミドの複合化
    1. ポリイミド系アロイおよび分子複合材料
    2. 有機化クレイによる複合化
    3. ゾル – ゲル反応による複合化
    • 質疑応答・名刺交換
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講師

  • 竹市 力 氏
    豊橋技術科学大学 環境・生命工学系
    名誉教授 / シニア研究員
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会場

東京流通センター

2F 第5会議室

東京都 大田区 平和島6-1-1
東京流通センターの地図
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
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