技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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EUV光源開発の遅れから、延び延びとなっていた極端紫外線露光 (EUVL) を用いたデバイス試作が2018年度から本格化する状況になってきた。理由はレーザープラズマ光源の出力が250Wに届き、スループット180枚が見えてきた事。また、IBM等が2015年にEUVL露光により7nmノードのFinFETトランジスターの試作、さらに、今年度5nmノードのナノシートトランジスターの試作に成功するなど、スマートフォンのほか、AI活用といったコグニティブコンピューティングなどIoT社会に向けて要求を満たす開発が待望されている。
EUVLはレーザープラズマ光源、反射縮小光学系、反射型マスク、ペリクル、レジストなど既存のArF技術とは異なる技術となり、7nmノードでは対応する技術が出来つつあるが、5nm以下ではさらなる新技術の開発も必要となる。これらの開発要素技術に関する知見が得られると考えている。
国内でのEUVLを用いたデバイス開発は考えにくく、むしろ、光源廻り、照明光学系など装置系、マスク、レジスト、ペリクルなど薄膜技術、デブリー除去技術などインフラ系に商機があると考えられる。講演会では、出来るだけ要点を絞り、分かり易く解説する。
本講演では、EUVL開発の現状と今後に必要となる要素技術について詳述する。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/9/8 | 次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン | |
| 2026/9/9 | 先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向 | オンライン | |
| 2026/9/9 | CMP装置技術の実践知見 | オンライン | |
| 2026/9/10 | 先端半導体パッケージの後工程・実装技術と高機能テープ材料の開発 | オンライン | |
| 2026/9/10 | CMP装置技術の実践知見 | オンライン | |
| 2026/9/11 | パワーエレクトロニクスの基礎と次世代パワー半導体セミナー | オンライン | |
| 2026/9/14 | 次世代AIハードウェア (ニューロモルフィック、物理リザバー、インセンサコンピューティング) の最新動向とナノ材料AIデバイスの構築・実装・応用 | オンライン | |
| 2026/9/14 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2026/9/15 | パワーエレクトロニクスの基礎と次世代パワー半導体セミナー | オンライン | |
| 2026/9/15 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2026/9/16 | 人工ダイヤモンドの最新技術と産業応用最前線 | オンライン | |
| 2026/9/16 | クライオエッチングの基礎・現状・課題と最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/9/17 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) | オンライン | |
| 2026/9/18 | 先端および次世代EUVリソグラフィー技術の基礎、最新技術動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2026/9/18 | 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と材料、プロセスへの要求特性 | オンライン | |
| 2026/9/18 | 200mm装置から300mm装置の大型化・高精度化に対応するCMP技術開発の動向 | オンライン | |
| 2026/9/24 | 半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題 | オンライン | |
| 2026/9/24 | 電子部品・材料の故障解析技術 | オンライン | |
| 2026/9/25 | 半導体量子ビットの基礎と研究動向および技術課題と展望 | オンライン | |
| 2026/9/29 | 半導体市場の動向と半導体産業の今後の見通し | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |