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車載ディスプレイの3D、曲面化動向と材料、プロセス技術

車載ディスプレイの3D、曲面化動向と材料、プロセス技術

東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2017年12月20日(水) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 車載ディスプレイに関連する技術者、研究者、開発者

プログラム

第1部 車載用有機ELディスプレイの開発動向と市場予測

(2017年12月20日 10:30〜12:10)

　ディスプレイは液晶からフレキシブル有機ELパネルに急速に置き換わりつつある。車載向けの中小型パネルの開発目標、韓国・中国などでの投資動向、技術課題、アプリケーションの動向、韓国・中国・台湾・欧米・日本での企業の戦略や製品の最新情報を解説する。さらに、今後のフレキシブル化の進行のための、課題や材料・プロセス開発状況・サプライチェーンについても解説する。

  1. 有機ELディスプレイの特長と市場
    1. 有機ELディスプレイの産業動向
    2. 自動車向けの小型ディスプレイの動向
  2. サムスンディスプレイの小型ディスプレイの生産プロセス/材料/製造装置/サプライチェーン
    1. 基板・LLOのプロセスと装置
    2. 封止プロセスとバリアフィルム
    3. TFTプロセスと装置
    4. OLED工程の材料・装置
    5. 透明電極材料・タッチパネル・カバーフィルム
  3. 中国・台湾の有機EL産業・企業動向
  4. 欧米・日本の有機EL産業・企業動向
    • 質疑応答

第2部 車載ディスプレイの3D、曲面化の動向と材料開発

(2017年12月20日 13:00〜14:40)

　車載用ディスプレイは民生用と何がどのように異なるのかを説明し、コックピット用とキャビンエンターテイメントの違いも明らかにする。車載用としての要求事項と対応するための構成部材の開発実用化動向を詳述する。

  1. 車載用ディスプレイ
    1. 車載用と民生用の違い
    2. コックピット用とキャビンエンターテインメント用の違い
    3. 車載用TFT – LCDの開発動向
    4. 3D、曲面化対応
    5. 自動運転を支える、求められるディスプレイ技術
  2. 構成部材の開発動向
    1. 構成部材への要求性能
    2. 低反射化技術
    3. 虹むら (rainbow) 対策
    4. モスアイフィルム
  3. まとめ
    • 質疑応答

第3部 車載ディスプレイ向け曲面貼り合わせ技術

(2017年12月20日 14:50〜16:30)

　曲面カバーパネルへデバイスを貼り合わせる引き合いが急増している昨今、特に車載向けでは高い品質保証が求められるため、光学材料の選定や貼り合わせ工法の選定が重要である。しかしながら将来どこまで曲面デバイスが車載に採用されるのか?デザインがどこまで広がるのか?が読み切れず、選定が絞り切れないといった意見を耳にする機会も多い。
　本講座では、材料選定や設備選定に役立てて頂くために、光学材料の動向、従来技術 (平面貼り) のおさらい、新しい技術 (曲面貼り) の解説を出来る限り詳細に解説する。

  1. 会社紹介、製品ラインナップ
  2. 貼付けと粘・接着剤
    1. 2D形状の製品構造
    2. 光学粘着剤OCA
    3. 光学接着剤OCR
    4. 粘・接着剤の比較
  3. 平面形状の貼り合わせプロセス (OCA)
    1. OCAによる貼り合わせプロセスフロー
    2. Soft to Hardプロセス
    3. Hard to Hardプロセス
  4. 平面形状の貼り合わせプロセス (OCR)
    1. OCRによる貼り合わせプロセスフロー
    2. プレキュアOCRを使う理由
    3. スリットコーターシステムを使う理由
    4. プレキュアOCRによる貼り合わせ装置
  5. 曲面形状の貼り合わせプロセス (OCA)
    1. 曲面形状の製品構造とトレンド
    2. 他社の曲面貼りプロセス
    3. ラミナテックの曲面貼りプロセス
    4. 曲面貼り装置
  6. 貼り合わせの注意点
    1. OCAによる貼り合わせ
    2. OCRによる貼り合わせ
    3. 曲面貼り合わせ
    • 質疑応答
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講師

  • 服部 寿 氏
    分析工房 株式会社 照明・ディスプレイ事業部
    シニアパートナー
  • 鵜飼 育弘 氏
    Ukai Display Device Institute
    代表
  • 佐伯 和幸 氏
    株式会社 SCREENラミナテック 営業推進部
    部長
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会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 59,400円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 54,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 50,000円(税別) / 54,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 59,400円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 108,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 162,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。
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