技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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次世代自動車の部品業界はレッドオーシャンとなる。この次世代自動車への商戦を生き抜くためには、2020年から 始まる次世代パワー半導体に係る技術が鍵となる。トヨタは炭化シリコン (SiC) パワー半導体を搭載することを明言しており、この技術変革に対して、どの様な部品、材料が要求されるかが未だ不明瞭である。
本セミナーでは、この技術指針に対して、トヨタの4代目プリウス用PCU、並びにボッシュ製DC-DCコンバータを分解することで、次世代車載用電気機器における技術動向を読み取っていく。また、部材だけで無く、受動素子、パワー半導体、各要素を組み合わせたシステムの観点から、どの様なシステムが今後求められるかについて、ボッシュの動きから5年後の車載用部品に対する要求を読み取っていく。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/8/21 | FPGA / SoCデジタルシステムを支えるアナログ技術の基本と応用 | オンライン |
発行年月 | |
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2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
1999/2/26 | ソフトスイッチング電源技術 |
1993/3/1 | 電源系統における高調波歪規制と対策/測定技術 |
1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |