技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
京セラコミュニケーションシステム (KCCS) によるSigFox、ソフトバンクによるLoRaが本年2月より相次いでサービス展開が開始された。SigFoxもLoRaも今後もさらなる展開の拡大が見込まれているが、これらの独自仕様のLPWAに対抗するため、2018年からは通信事業者3社によるLTE版LPWA (LTE-M Cat.1, NB-IoT Cat.M2) のサービス展開も計画され、多くの実証実験が進められている。今後これらの広域センサネットワークは、大市場を創出するIoTの中核としてさらなる競争、拡大を繰り広げる。2020年にサービスが開始されるIMT-2020 (5G携帯電話網) においても多数同時接続サービスとして規格化が進められている。
本講義では、1990年代末以降のセンサネットワークの歴史 (ZigBee, Wi-SUNなど) を概括した後、SigFox, LoRa等独自仕様のLPWAの技術仕様とその海外・国内における展開状況・サービス、国際標準仕様のLTE版LPWAの技術仕様とその海外における展開状況・サービス、IMT-2020における検討状況、これらの間の比較について説明した後、今後のIoT、広域センサネットワークの展望を述べる。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/1/15 | データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 | オンライン | |
| 2026/1/22 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/1/23 | AIデータセンターの熱・電力課題と冷却・排熱・省エネ技術の最前線 | オンライン | |
| 2026/1/26 | データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 | オンライン | |
| 2026/1/28 | 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 | オンライン | |
| 2026/1/29 | 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 | オンライン | |
| 2026/2/2 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/2/12 | 有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用 | オンライン | |
| 2026/2/13 | 光電融合 (光チップレット/Co-Packaged Optics) に関するデバイス、材料、接合、回路技術の動き、その評価解析 | オンライン | |
| 2026/2/18 | 高速高精度光変調の理論と実践 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2009/7/1 | NTTドコモとKDDIとソフトバンクモバイル分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/7/1 | NTTドコモとKDDIとソフトバンクモバイル分析 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/6/15 | NTT (日本電信電話) 分析 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/6/15 | NTT (日本電信電話) 分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2006/4/14 | 詳解 高周波通信用フィルタ設計手法 |
| 2005/6/30 | 車載LANとその応用 |
| 2004/3/30 | OFDM通信方式の基礎と応用技術 |
| 2003/11/20 | 電磁解析シミュレータIE3Dによるアンテナの電磁界解析 |
| 2003/9/30 | IP電話技術総覧 |
| 2003/1/30 | ブロードバンドワイヤレス通信の基礎技術と標準規格 |
| 2002/12/6 | 周波数選択性通信路に対する無線ブロック伝送方式 |
| 2002/7/26 | 電力線通信システム |
| 2002/6/5 | 低密度パリティ検査符号とその復号法 |
| 2002/4/19 | CDMA2000システム |
| 2002/3/5 | 地上デジタルテレビジョン放送 |
| 2001/10/19 | OFDM変調方式の応用 |
| 2001/8/6 | ホームネットワーク技術 |
| 2001/7/17 | MATLABプログラム事例解説Ⅲ アレーアンテナ |