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熱膨張制御の基礎と負熱膨張材料

熱膨張制御の基礎と負熱膨張材料

東京都 開催 会場 開催 PC実習付き

概要

本セミナーでは、金属材料、複合材料の熱膨張を制御するための基礎から、「温めると縮む」負熱膨張材料の機構、応用、課題についてわかりやすく解説いたします。

開催日

  • 2017年2月20日(月) 12時30分16時30分

受講対象者

  • 熱膨張の低減が求められる技術者
    • 高分子材料
    • 繊維
    • 高分子系複合材料 など

修得知識

  • 固体材料の物理的性質
  • 負熱膨張の機構と材料
  • 固体材料の熱膨張評価手法
  • 複合材料の熱膨張設計・解析法
  • 負熱膨張材料を含有する複合材料の合成法

プログラム

 固体材料の熱膨張制御を行う際に必要となる材料学的基礎を修得します。無機固体を中心に、固体の成り立ちや熱膨張をはじめとする物理的性質、熱膨張の評価法を解説します。金属や樹脂など様々な材料の熱膨張を制御する目的で、「温めると縮む」負熱膨張材料を熱膨張抑制剤として含有する複合材料が検討されています。
 この負熱膨張材料については、近年進展がめざましく、従来材料の数倍から十倍大きな負熱膨張を示す新規材料も見つかっています。これら負熱膨張材料について、その材料群とメカニズムを詳しく紹介します。また、これら負熱膨張材料を熱膨張抑制剤として含有する熱膨張可変複合材料について、実例をもとに、材料設計に必要な複合則や複合化で実現される機能、今後の課題などを解説します。
 この講習では、様々な例題を解き、歪ゲージ法による熱膨張評価のデータ処理を実践することで、熱膨張の評価を経験していない受講者に対しても、知識が研究開発の現場で応用できるよう配慮します。

  1. 固体の熱膨張
    1. 固体の成り立ちと物理的性質
      1. 結晶とその電子状態
      2. 固体の物理的性質
    2. 格子振動と熱膨張
      1. 結晶における格子振動
      2. 熱膨張の起源
      3. 熱膨張の評価
  2. 負の熱膨張: その機構と材料
    1. 強固な共有結合
      1. 珪素酸化物群
      2. タングステン酸ジルコニウム
      3. シアン化物
    2. 電荷移動
      1. ペロフスカイト型ビスマスニッケル酸化物
    3. 磁気体積効果
      1. インバー合金
      2. 逆ペロフスカイト型マンガン窒化物
    4. 強誘電性
      1. ペロフスカイト型チタン酸化物
  3. 固体材料の熱膨張制御
    1. 複合則
      1. ROMとTurnerの極限
      2. より実際的なモデル
      3. 複合材料における熱膨張: 実例
    2. 負熱膨張材料による熱膨張制御
      1. 金属複合材料
      2. 樹脂複合材料
      3. マンガン窒化物を用いた熱膨張可変複合材料
    • 質疑応答

会場

江東区産業会館

第1会議室

東京都 江東区 東陽4丁目5-18
江東区産業会館の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき 43,750円 (税別) / 47,250円 (税込)
    • 複数名で同時にお申し込みいただいた場合、1名につき 23,139円 (税別) / 24,990円 (税込)
    • 案内登録をされない方は、1名につき 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)

持参品

熱膨張のデータ解析の簡単な演習をExcelで行います。

  • ノートPC (推奨PC環境:マイクロソフト office2010)
  • USBメモリ

※予備PCの用意はございません。あらかじめご了承ください。

本セミナーは終了いたしました。

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