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これからのMEMS

これからのMEMS

～LSIとの融合～
東京都 開催 会場 開催
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概要

本セミナーでは、マイクロマシン/MEMS研究の第一人者、「江刺 正喜 先生」がMEMSデバイスの最新技術について解説いたします。

開催日

  • 2016年12月1日(木) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • MEMS の応用分野の技術者、研究者、管理者、企画担当者
    • 自動車・家電の応用分野
    • 情報・通信の応用分野
    • 製造・検査の応用分野
    • 医学・バイオの応用分野
    • 他、MEMSビジネス関連

修得知識

  • MEMSの概要・特徴・トレンド
  • MEMSの製作技術
  • センサなどとしての要素技術
  • MEMSの技術の応用
  • オープンコラボレーションによる開発の効率化

プログラム

  1. MEMSとそのパッケージング・ヘテロ集積化の概要
  2. 接合技術
    • MEMSの組立や封止に用いられる接合技術として、ガラスとSiの研磨面を重ね400℃ほどでガラスに負電圧を印加してSiと接合する陽極接合、直接接合とプラズマ支援接合、金属接合、低融点ガラス接合、ポリマー接合などを具体例で示し、目的に合わせてどのように使われるかを説明する。
  3. ヘテロ集積化技術
    • MEMSと集積回路などの異なる要素を組み合わせる「ヘテロ集積化」の方法について述べる。
      これにはウェハ内部などにMEMSを形成する「バルクプロセス」、堆積した材料でMEMSを形成する「表面マイクロマシニング」、集積回路などのウェハに別のウェハのMEMSを貼り合わせたり転写したりする「貼り合わせプロセス」がある。
      樹脂を用いた貼り合わせプロセスの具体例として、RFフィルタや圧電スイッチなどをワイヤレス通信用のLSI上に形成したコグニティブ無線用チップ、安全な介護ロボットなどのためのイベントドリブン型触覚センサネットワーク、高速マスクレス描画のためのアクティブマトリックス型の超並列電子源、アンプアレイのLSI上にダイヤモンド電極を形成したアンペロメトリックバイオセンサなどの例を紹介する。
  4. ウェーハレベルパッケージング
    • 動く構造を持つMEMSは樹脂封止できないので、ウェハ状態で蓋をして内部に空洞を作る「ウェーハレベルパッケージング」が重要である。
      蓋を通して内部から配線を取り出す貫通配線や、目的によっては真空封止できることなどが要求される。
  5. 組立、テスト技術とその低コスト化について
    • 低コストで信頼性良く組み立てるため、ウェハ状態で組み立てやすい形に製作する必要があり、これによる医療用センサなどを紹介する。
      封止した状態をテストする方法などについて述べる。
  6. 共用設備などの有効利用や多様な知識による開発のあり方
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講師

  • 江刺 正喜 氏
    東北大学 マイクロシステム融合研究開発センター (μSIC)
    センター長 / 教授
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会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図
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主催

株式会社 トリケップス
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,000円 (税別) / 49,680円 (税込)
1口
: 57,000円 (税別) / 61,560円 (税込) (3名まで受講可)
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