技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

無機ナノ粒子の構造精密制御、物性・機能との相関解明、 (次世代) 材料としての応用技術

無機ナノ粒子の構造精密制御、物性・機能との相関解明、 (次世代) 材料としての応用技術

東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、金属、半導体（カルコゲニド、酸化物）、絶縁体（酸化物）ナノ粒子の粒径、形状、結晶構造、相分離構造を液相で精密に制御する方法を解説すると共に、次世代エネルギー材料応用に向けた構造特異物性について詳解いたします。

開催日

  • 2016年9月27日(火) 10時30分 ～ 16時30分

修得知識

  • 薄膜硬さ・弾性率
  • 薄膜の降伏強度、粘弾性、強度 (S-S曲線) 、摩擦特性、密着性
  • 薄膜・材料表面の機械物性評価
  • 薄膜・材料表面の最新計測技術
  • 薄膜の応用事例

プログラム

　溶媒に溶ける種々の無機ナノ粒子は、それ自身を機能単位とするデバイスや触媒として、あるいは、バルク材料の前駆体として大きな魅力がある。無機ナノ粒子を材料として利用するためには、構造を精密に制御し、構造 – 物性 (機能) 相関を明らかにする必要がある。
　本講演では、金属、半導体 (カルコゲニド、酸化物) 、絶縁体 (酸化物) ナノ粒子の粒径、形状、結晶構造、相分離構造を液相で精密に制御する方法を解説すると共に、その機能を生かした次世代エネルギー材料応用について述べる。

  1. 無機ナノ粒子の基礎
    1. ナノ粒子の歴史
    2. ナノ粒子の基礎
  2. ナノ粒子の構造
    1. 結晶系と結晶格子
    2. 金属ナノ粒子の結晶構造
    3. 合金ナノ粒子の結晶構造
    4. イオン結晶ナノ粒子の結晶構造
    5. 相分離構造
  3. コロイド・界面化学の基礎
    1. 界面の重要性
    2. 界面電荷の発生
    3. 電気二重層と界面動電現象
    4. ナノ粒子の分散・凝集
    5. DLVO理論
  4. ナノ粒子の液相構造制御
    1. 金属・半導体ナノ粒子のサイズ制御
    2. 金属・半導体ナノ粒子の形状制御
    3. ナノ粒子の組成・結晶構造制御
    4. 金属ナノ粒子の原子数制御
    5. ナノ粒子の相分離構造制御
  5. ナノ粒子の電子輸送機能
    1. πー金属相互作用
    2. プリンテッドエレクトロニクス用金属ナノ粒子
    3. 微細金ナノ粒子を単電子島とする単電子トランジスタ
    4. ナノ粒子超構造の構築
  6. ナノ粒子の光機能
    1. 半導体 – 半導体ヘテロ構造ナノ粒子における高効率光電荷分離
    2. 金属 – 半導体ヘテロ構造ナノ粒子における高効率光電荷分離
    3. 金属および半導体ナノ粒子のプラズモニクス
  7. ナノ粒子の触媒機能
    1. 水分解光触媒
    2. 金属ナノ粒子を用いた物質変換
  8. ナノ粒子の磁気機能
    1. ナノコンポジット磁石とは
    2. ナノ粒子を用いたナノコンポジット磁石の創製
    3. ナノコンポジット磁石の組織制御と磁気特性
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

  • 寺西 利治 氏
    京都大学 化学研究所 物質創製化学研究系 精密無機合成化学研究領域
    教授
ページのトップヘ

会場

芝エクセレントビル KCDホール
東京都 港区 浜松町二丁目1番13号 芝エクセレントビル
芝エクセレントビル KCDホールの地図
ページのトップヘ

主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 47,250円 (税別) / 51,030円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/9/24 半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題 オンライン
2026/9/24 電子部品・材料の故障解析技術 オンライン
2026/9/25 半導体量子ビットの基礎と研究動向および技術課題と展望 オンライン
2026/9/28 半導体製造装置用セラミックス部材の開発動向とプラズマ耐性向上 オンライン
2026/9/29 半導体市場の動向と半導体産業の今後の見通し オンライン
2026/9/29 半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術 オンライン
2026/9/30 フォトレジストの材料設計と先端半導体プロセス技術 オンライン
2026/9/30 DFT技術の最新動向と2.5D/3D-IC対応の実践ポイント オンライン
2026/9/30 半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術 オンライン
2026/10/1 DFT技術の最新動向と2.5D/3D-IC対応の実践ポイント オンライン
2026/10/2 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と材料、プロセスへの要求特性 オンライン
2026/10/2 半導体 (IC) の製造工程と半導体用素部材の基本情報 オンライン
2026/10/8 三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向 オンライン
2026/10/8 パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 オンライン
2026/10/9 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) オンライン
2026/10/9 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 オンライン
2026/10/13 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 オンライン
2026/10/15 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 オンライン
2026/10/15 光電融合技術の最新動向と実装プロセス、樹脂材料への要求特性 オンライン
2026/10/16 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2019/10/30 最新ディスプレイ技術トレンド 2019 (ebook)
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2015/6/30 導電性フィラー、導電助剤の分散性向上、評価、応用
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書
2014/10/25 表面プラズモン技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/10/25 表面プラズモン技術 技術開発実態分析調査報告書
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/10 光触媒膜 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/10 光触媒膜 技術開発実態分析調査報告書
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書
2012/10/15 光触媒 技術開発実態分析調査報告書
2012/10/15 光触媒 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書
2012/4/15 Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書
2011/11/15 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書
ページのトップヘ