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リアクティブプロセッシングによる材料設計 : 基礎と応用

リアクティブプロセッシングによる材料設計 : 基礎と応用

東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2016年9月16日(金) 13時00分 ～ 16時30分

修得知識

  • 反応と反応生成物の作用機構
  • 反応による多相構制御
  • 実用材料の構造と材料特性
  • ポリマーアロイの相溶性・相分離などの基礎知識
  • 高分子の構造と材料物性の関係

プログラム

　リアクティブプロセシングによって、これまでに数多くの高分子アロイ材料が実用に供されてきた。これらの実用材料の設計概念を十分に理解することなしに更なる新規材料の開発は望めないのだが、モノの開発・上市が先でいつも理屈付けは後追いというのが当たり前になっていた。しかし、近年この流れからの脱却事例が見られるようになり、原理原則に忠実に沿った高性能アロイが誕生してきている。
　本講では、リアクティブプロセシングによる材料設計の基礎と応用について講究する。

  1. 相溶性と反応
    1. 相溶性と相図
    2. スピノーダル分解と構造形成
    3. 反応誘起型相分解とその応用
      1. 熱硬化性CFRPのマトリックス樹脂
      2. 半導体パッケージ用接着剤
      3. 熱可塑性CFRP用の易含浸性樹 脂
      4. バルク重合によるサラミ構造物
        • ABS
        • HIPS
  2. 反応押出
    1. 高分子 – 高分子界面
    2. 機械的細化:3D→2D→1D→3D
    3. 界面カップリング反応
    4. in situ生成共重合体によるナノ分散
    5. in situ生成共重合体の引き込み
    6. 応用事例
      • PA/PPE系エンプラ
      • 耐衝撃性ナイロン
      • ブロックPP
      • 耐衝撃性PLA
      • エネルギー吸収ナイロン系ナノアロイ等
  3. せん断場での相溶解と相分解をともなう反応押出
    1. せん断速度と相図
    2. 押出過程での相溶解と相分解
    3. スピノーダル構造の固定化
    4. 応用事例
      • 高性能PC/PBT系アロイ
      • 高性能PC/ABSアロイ
      • TSOP等
  4. 動的架橋による熱可塑性エラストマー
    • 相反転
    • 架橋
    • 部分相溶
    • 結晶化
  5. チューブ型リアクターとしての二軸スクリュー押出機
    • 脱水
    • 乾燥
    • 脱気
    • 混練
    • 質疑応答
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講師

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会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

5F 第3講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。
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    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
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