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コールドスプレー法の基礎と応用
コールドスプレー法の基礎と応用
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、新技術であるコールドスプレーの可能性をわかりやすく解説いたします。
開催日
- 2016年8月24日(水) 10時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- コールドスプレー法の応用分野の技術者、開発者
- 電力 (変電所 等)
- ガスタービン (翼部材の補修 等)
- エネルギー (円筒型スパッタリングターゲット材製造 等)
- 半導体
- パワーモジュール用放熱基板へのCuスプレー
- 窒化アルミ基板へのCu電極パターンスプレー 等
- コーティング、コールドスプレー法に関連する技術者、開発者
修得知識
- コールドスプレーの基礎と応用
- 従来法である溶接や溶射等の手法との違いと優位性
- 新しい応用アイデア
プログラム
コールドスプレー法は、粒子を固相のまま、窒素やヘリウム等の高速ガスの乗せ、基材へ衝突させることで、固相のまま成膜可能な技術である。主に、金属材料の成膜が行われており、多くの金属皮膜が形成されている。
- コールドスプレー (CS) の基礎
- コールドスプレーとは?
- CSの原理
- CSの長所・短所
- 粒子付着メカニズム
- CSの動向
- 研究動向
- 対象粉末材料
- 製品・部品への適用
- CSによる粒子付着に及ぼす諸因子の影響
- ガス温度・ガス圧力の影響 (粒子速度の影響)
- 粒子・基材表面の酸化皮膜の影響
- 粒子粒度分布の影響
- 保全・補修技術
- 長寿命化のための保全・補修技術としてのCS
- 付着効率向上のための混合粉末
- CSによるセラミックス,ポリマー材料への応用
- CSを用いた研究事例の紹介
- まとめとディスカッション
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき 43,750円 (税別) / 47,250円 (税込)
- 複数名で同時にお申し込みいただいた場合、1名につき 23,139円 (税別) / 24,990円 (税込)
- 案内登録をされない方は、1名につき 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
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