技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2016年8月9日 10:15〜12:00)
センサをコンポーネントとして製品化する場合のノイズ対策について述べる。特に、ユニットをメーカに納入する立場、およびノイズ抑制シートをユニットメーカに納入する素材メーカの立場に立ったノイズ抑制について述べる。
(2016年8月9日 12:45〜14:30)
カーエレクトロニクス、モバイル機器、デジタルヘルスなどセンサ類の利用拡大が見込まれる昨今、その封止、パッケージングに用いられる樹脂の劣化や電気的不良が 製品設計上の課題となっている。特に多用されているエポキシ樹脂の封止・接着製品 の動向と今後の展を解説する。
(2016年8月9日 14:45〜16:45)
疾病の早期発見や予防医学など、様々なバイタルデータの計測やセンシング技術の発達は著しく、工業用センサは数多く活用されている。侵襲ー非侵襲を問わず受信部位に生体試料が接する際、血液や体液中の不純物や、皮脂などの老廃物がノイズとなっていることはあまり知られておらず、目的とするデータを効率良く得るために、センサの受信部分への表面処理技術が欠かせない。
本講ではこれらのノイズへの対処について、いくつかの事例を紹介する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/10/15 | 最新自動車における「電磁波ノイズ」の発生要因とその対策 | オンライン | |
2025/10/17 | 次世代通信 (6G) に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
2025/10/24 | 最新自動車における「電磁波ノイズ」の発生要因とその対策 | オンライン | |
2025/10/29 | センサの基礎 | オンライン | |
2025/10/30 | 5G/Beyond 5Gに対応した電磁波シールド・吸収材料設計の考え方 | オンライン | |
2025/10/30 | 半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド | オンライン | |
2025/11/4 | 次世代通信 (6G) に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
2025/11/6 | 基礎からわかるノイズ対策設計とEMC試験 | 会場・オンライン | |
2025/11/11 | 5G/Beyond 5Gに対応した電磁波シールド・吸収材料設計の考え方 | オンライン | |
2025/11/17 | EMCの基礎と機械学習・深層学習の応用技術 | オンライン | |
2025/11/17 | 半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド | オンライン | |
2025/11/18 | EMCの基礎と機械学習・深層学習の応用技術 | オンライン | |
2025/11/25 | 体表面における生体信号の低侵襲・非接触計測技術と応用 | オンライン | |
2025/12/4 | 自動運転を支えるセンサフュージョンの最前線 : LiDARが拓く未来 | オンライン | |
2025/12/4 | EMC設計入門 | オンライン | |
2025/12/12 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
2026/2/20 | EMC設計入門 | オンライン | |
2026/3/6 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン |
発行年月 | |
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1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/11/1 | EOS/ESD対策ハンドブック |
1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |