技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2016年8月9日 10:15〜12:00)
センサをコンポーネントとして製品化する場合のノイズ対策について述べる。特に、ユニットをメーカに納入する立場、およびノイズ抑制シートをユニットメーカに納入する素材メーカの立場に立ったノイズ抑制について述べる。
(2016年8月9日 12:45〜14:30)
カーエレクトロニクス、モバイル機器、デジタルヘルスなどセンサ類の利用拡大が見込まれる昨今、その封止、パッケージングに用いられる樹脂の劣化や電気的不良が 製品設計上の課題となっている。特に多用されているエポキシ樹脂の封止・接着製品 の動向と今後の展を解説する。
(2016年8月9日 14:45〜16:45)
疾病の早期発見や予防医学など、様々なバイタルデータの計測やセンシング技術の発達は著しく、工業用センサは数多く活用されている。侵襲ー非侵襲を問わず受信部位に生体試料が接する際、血液や体液中の不純物や、皮脂などの老廃物がノイズとなっていることはあまり知られておらず、目的とするデータを効率良く得るために、センサの受信部分への表面処理技術が欠かせない。
本講ではこれらのノイズへの対処について、いくつかの事例を紹介する。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/9/7 | 電子機器におけるEMC・ノイズ対策設計の基礎と実践 | オンライン | |
| 2026/9/8 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
| 2026/9/10 | ガスセンサの基礎と最新材料開発 | オンライン | |
| 2026/9/11 | プリント基板のノイズ設計技術 (基礎編 + 応用編) | オンライン | |
| 2026/9/11 | プリント基板のノイズ設計技術 (基礎編) | オンライン | |
| 2026/9/11 | プリント基板のノイズ設計技術 (応用編) | オンライン | |
| 2026/9/14 | 次世代AIハードウェア (ニューロモルフィック、物理リザバー、インセンサコンピューティング) の最新動向とナノ材料AIデバイスの構築・実装・応用 | オンライン | |
| 2026/9/25 | 小型・高機能触覚センサ技術の最新研究開発動向 | オンライン | |
| 2026/9/29 | 小型・高機能触覚センサ技術の最新研究開発動向 | オンライン | |
| 2026/9/29 | フィジカルAIに向けた触覚センシング・行動制御技術 | オンライン | |
| 2026/10/8 | フィジカルAIに向けた触覚センシング・行動制御技術 | オンライン | |
| 2026/10/9 | 最新自動車における電磁波ノイズの発生源解析とEMC対策 | オンライン | |
| 2026/10/15 | 現場で役に立つシーケンス制御とPLCの基礎知識 | オンライン | |
| 2026/10/15 | 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 | オンライン | |
| 2026/10/16 | 磁気センサ設計開発のための基礎技術と応用 | オンライン | |
| 2026/10/16 | 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 | オンライン | |
| 2026/10/21 | 最新自動車における電磁波ノイズの発生源解析とEMC対策 | オンライン | |
| 2026/10/23 | 歴史から考える新しいEMC | オンライン | |
| 2026/11/25 | 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/11/26 | 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/11/1 | EOS/ESD対策ハンドブック |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |