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カーボンブラックの種類 分散性・ぬれ性向上、その評価

カーボンブラックの種類 分散性・ぬれ性向上、その評価

東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2016年7月11日(月) 10時00分 ～ 16時30分

プログラム

第1部 カーボンブラックの代表性状と改質技術、 配合製品の特性に及ぼす影響

～構造、一次粒子径、表面官能基、細孔容積～

(2016年7月11日 10:00〜12:15)

  1. カーボンブラックの代表性状
    1. 構造
    2. カーボンブラックの三大特性
    3. 一次粒子径
    4. 表面官能基
    5. 細孔容積
  2. 性状測定方法
    1. DBP吸収量
    2. アグロメレート、アグリゲート径
    3. 表面官能基、一次粒子径、表面官能基、細孔容積
  3. カーボン改質技術
    • 表面官能基
    • 結晶性
    • 多孔性
    • 異元素ドープ
    • カーボン被覆技術
  4. 配合製品の特性に及ぼす影響
    1. 一次粒子径と導電性
    2. 表面官能基とキャパシタ特性
    3. 細孔容積と導電性、樹脂の機械的強度
    4. 樹脂の濡れ性と導電性
  5. 最適混練、分散化技術、ペースト化手法
    1. 分散機構について
      1. 分散機構
      2. 分散機種類 (混練、ペースト化)
      3. 分散状態評価方法、導電性評価方法
    2. 分散の最適化
      1. 分散状態 (凝集塊量) と導電性
      2. 樹脂の影響 (単一樹脂系、二成分樹脂系)
      3. 充填材の影響
      4. 成形条件の影響
      5. 界面活性剤の影響
    • 質疑応答

第2部 カーボンブラックにおける分散機構および 表面改質による分散・導電性の制御

(2016年7月11日 13:00〜14:45)

  1. カーボンブラックの基本特性と各種適性への影響
    1. カーボンブラックの構造
    2. カーボンブラックの形態面での特徴
    3. カーボンブラックの表面特
    4. 導電性に影響するカーボンブラックの特性
    5. 各種カーボンブラックの特徴
      • ファーネスブラック
      • ケッチェン・ブラック
      • アセチレンブラック
    6. 光学適性に影響するカーボンブラックの特性
  2. カーボンブラックの各種表面処理
    1. 炭素材料への各種表面処理方法
    2. 表面官能基付与及び官能基脱離処理
    3. カーボンブラック表面への物質添加処理・グラフト処理
    4. カーボンブラックへの被覆処理
  3. カーボンブラックの樹脂中への分散機構
    1. カーボンブラック分散機構モデル
    2. ポリマーへの分散性に影響する要因の考え方
    3. 分散機構に影響するカーボンブラック形態面の特性
    4. 分散機構に影響するカーボンブラックの表面特性
    5. 解砕/微細化工程および凝集安定化への界面の影響
  4. 着色用途でのカーボンブラックの分散の考え方
    1. 分散状態による光学適性への影響
    2. 分散状態による粘性挙動への影響
    3. カーボンブラックの表面性状による分散への影響
    4. カーボンブラックの表面性状による分散安定性への影響
  5. 導電特性用途でのカーボンブラックの分散の考え方
    1. パーコレーション理論の考え方
    2. 各種ポリマーでの導電特性と分散モデル
    3. 良導電性を発現させる分散構造
    4. ダイナミックパーコレーションによる凝集構造形成
      ～パーコレーションを起こしやすいCBとは
    5. 構造形成・凝集性に影響するカーボンブラックの特性
    6. カーボンブラック低配合導電化達成するためのポイント
    7. 導電性用途での最適なカーボンブラック分散条件
  6. カーボンブラックの表面処理の今後の展望
    • 質疑応答

第3部 フィラー/樹脂の混練、分散性、配向、破断と その流動シミュレーション

(2016年7月11日 15:00〜16:30)

1軸および2軸スクリュー押出機内の流動解析の概要と、フィラー状粒子の混練、 分散性、配向、破断に対する評価手法について説明する。

  1. スクリュー押出し機内の流動解析法
    1. 溶融充満状態に対する1軸および2軸押出し機内の流動解析手法
    2. 1軸・2軸押出し機に対する流動解析結果に対する検証
    3. 1軸・2軸押出し機のスケールアップ事例
    4. DEM (離散要素法) によるペレット挙動の解析
    5. DEMとMPS (粒子) 法による一貫解析
  2. フィラー状粒子の混合・分散評価
    1. 粒子追跡解析を利用した混合・分散評価
    2. クリアランスに対する評価
    3. 凝集粒子モデルによる粒子分散状態の評価法
    4. フィラー状粒子の配向に対する評価法
    5. フィラー状粒子の破断に対する評価法
    • 質疑応答
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講師

  • 前野 聖二 氏
    ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社 研究開発本部
    副主席研究員 テクニカル・コーディネーター
  • 石井 崇史 氏
    東海カーボン 株式会社 知多研究所
  • 竹田 宏 氏
    株式会社 アールフロー
    代表取締役
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会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 59,400円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 54,000円 (税込)

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  • 2名様以上でお申込みの場合、
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    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 108,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 162,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
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