技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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シリコンの微細化が進み量子効果が発現する領域 (4.7nm以下) にまで達すると、シリコンの基本的性質を支配するバンドギャップが拡大し、 通常サイズでは見られない特性が現れる。それらを機能として制御し素子化に結びつける研究開発が多様な分野に拡大してきた。 ここでは、ナノシリコンの作製方法と物性変化について述べた後、光・電子・音響応用を中心に研究開発の状況を紹介する。
ポストスケーリング時代の到来とともに、半導体デバイスの開発に当たっては、新たな視点に基づく応用展開が不可欠になっている。その事例として、量子サイズ領域で発現する機能に基づくシリコンテクノロジーを把握する。
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開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/4/24 | 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および最先端技術 | オンライン | |
2025/4/30 | 自動車の電動化に向けたシリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 | オンライン | |
2025/5/13 | ホログラフィーの基礎と応用 | オンライン | |
2025/5/15 | 世界半導体産業への羅針盤 | オンライン | |
2025/5/16 | DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン | |
2025/5/19 | 研磨プロセスの見える化と最適化およびアシスト加工 | オンライン | |
2025/5/22 | ハイブリッドボンディングに向けた要素技術、材料開発動向と今後の展望 | オンライン | |
2025/5/22 | フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術 | オンライン | |
2025/5/22 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) | オンライン | |
2025/5/23 | 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 | オンライン | |
2025/5/26 | ホログラム技術の基礎および車載用ヘッドアップディスプレイ (HUD) への応用 | オンライン | |
2025/5/27 | 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 | オンライン | |
2025/5/27 | 過渡熱抵抗測定の基礎と測定ノウハウおよび構造関数の活用方法 | オンライン | |
2025/5/29 | 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 | オンライン | |
2025/5/29 | 音響メタマテリアルの基礎工学と研究開発の動向 | オンライン | |
2025/5/29 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
2025/5/29 | 光学用透明樹脂の基礎、屈折率制御および光吸収・散乱メカニズムと高透明化 | オンライン | |
2025/5/29 | 次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望 | オンライン | |
2025/5/29 | 光学用透明樹脂の基礎と光学特性制御および高機能化 | オンライン | |
2025/5/29 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) | オンライン |
発行年月 | |
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1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1986/11/1 | 最新光学ヘッドの設計と組立て・評価技術 |
1986/11/1 | プラスチック光学部品コーティング技術 |
1986/3/1 | 光学部品の加工・測定技術 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |