技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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シリコンの微細化が進み量子効果が発現する領域 (4.7nm以下) にまで達すると、シリコンの基本的性質を支配するバンドギャップが拡大し、 通常サイズでは見られない特性が現れる。それらを機能として制御し素子化に結びつける研究開発が多様な分野に拡大してきた。 ここでは、ナノシリコンの作製方法と物性変化について述べた後、光・電子・音響応用を中心に研究開発の状況を紹介する。
ポストスケーリング時代の到来とともに、半導体デバイスの開発に当たっては、新たな視点に基づく応用展開が不可欠になっている。その事例として、量子サイズ領域で発現する機能に基づくシリコンテクノロジーを把握する。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/5/11 | グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 | オンライン | |
| 2026/5/11 | 先端半導体パッケージの開発動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2026/5/14 | 新しい放熱材料、TIM、熱伝導性材料の設計、応用、可能性 | オンライン | |
| 2026/5/14 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) | オンライン | |
| 2026/5/14 | チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術 | オンライン | |
| 2026/5/15 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) | オンライン | |
| 2026/5/15 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年春版) | オンライン | |
| 2026/5/18 | 半導体パッケージ技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/5/18 | 先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術 | オンライン | |
| 2026/5/18 | 半導体接合と三次元集積実装の最新動向 | オンライン | |
| 2026/5/18 | 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 | オンライン | |
| 2026/5/19 | 半導体パッケージ技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/5/20 | グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 | オンライン | |
| 2026/5/21 | シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 | オンライン | |
| 2026/5/22 | ナノインプリントリソグラフィの材料・プロセス技術と半導体回路形成への応用 | オンライン | |
| 2026/5/22 | DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン | |
| 2026/5/22 | 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と課題 | オンライン | |
| 2026/5/27 | 音響メタマテリアルの基礎工学と研究開発の動向 | オンライン | |
| 2026/5/27 | 先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術 | オンライン | |
| 2026/5/27 | 光学用透明樹脂の基礎と光学特性制御および高機能化 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1988/9/1 | 固体撮像素子とカメラへの応用技術 |
| 1988/8/1 | 光学部品の選び方使い方 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1986/11/1 | 最新光学ヘッドの設計と組立て・評価技術 |
| 1986/11/1 | プラスチック光学部品コーティング技術 |
| 1986/3/1 | 光学部品の加工・測定技術 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |