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ポリイミドの特性と高機能化のための分子・材料設計
ポリイミドの特性と高機能化のための分子・材料設計
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、ポリイミドの基礎から解説し、高機能化、複合化技術、ポリイミドの応用について詳解いたします。
開催日
- 2015年11月30日(月) 10時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- ポリイミドの応用製品に関連する技術者
- 絶縁基板
- フレキシブルプリント基板
- 半導体素子の保護膜
- 航空宇宙 など
- ポリイミドに関連する技術者
修得知識
- ポリイミドの基礎
- ポリイミドの高機能化
- ポリイミドの複合化技術
- ポリイミドの応用
プログラム
耐熱・電気絶縁性に優れるポリイミドは、エレクトロニクス分野の発展により、耐熱・絶縁性以外にも、低誘電性や透明性などの機能が要求されるようになり、化学構造を変えることや、他の物質との複合化、成型法を改良するなどして高機能化が行われています。
本講演では、まず、基礎となるポリイミドの合成から成型法、熱的性質を説明します。次に、ポリイミドを機能化するために要求される分子構造、成型法の違いから生じる性質の違い、ポリイミドの機能化ついて説明します。また、応用研究としてナノパターン化ポリイミドの作製やシリカとの複合化の研究についても説明します。最後に、それらをまとめてポリイミドの性質に影響を及ぼす要因について解説し、ポリイミドの機能化研究開発に役立てるような内容にしたいと考えております。
- ポリイミドの合成法と基本的な性質
- 代表的ポリイミド
- Kapton
- UpilexS
- UpilexR
- ポリイミドの合成法
- 二段階合成法
- 一段階合成法
- ポリイミドが使われている電子部品とその作製に伴い要求される性質
- フレキシブル銅張積層板等
- フレキシブル回路基板
- TABテープ
- LSI
- ポリアミド酸 (ポリイミド前駆体) 溶液の粘度 (保存上の注意点)
- 代表的ポリイミド
- ポリイミドの熱的性質
- ガラス転移温度、融点、動的粘弾性特性
- 熱可塑性ポリイミド、非熱可塑性ポリイミド、熱硬化性ポリイミド
- ポリイミドの構造とガラス転移温度の関係
- ポリイミドの構造と熱安定性の関係
- ポリイミドの性質に及ぼす要因
- 熱膨張係数
- 溶解性
- 接着性
- 誘電性 (低誘電率化)
- 線状,Z型の酸無水物からのポリイミド
- 応用研究
- 光導波路材料ポリイミド
- ナノパターン化ポリイミドの作製
- 感光性ポリイミドを用いる方法
- 低吸光性のポリアミド酸エステルから高弾性率を有するポリイミドパターンの作製
- ナノインプリントリソグラフィーを用いる方法
- ゾル-ゲル法によるポリイミド-シリカ複合体の作製とエナメル線の絶縁層への応用
- ポリイミドの性質に影響を及ぼす要因
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき 43,750円 (税別) / 47,250円 (税込)
- 複数名で同時にお申し込みいただいた場合、1名につき 23,139円 (税別) / 24,990円 (税込)
- 案内登録をされない方は、1名につき 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。
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