ポリイミドの合成・構造・物性・加工の基礎から、優れた耐熱性や力学的性質を発現させる高性能化や電子材料、光学材料、分離膜材料などの機能化設計とその考え方にまで解説します。ポリイミドからの材料開発者には理解して欲しいセミナーの内容としました。

1. ポリイミドの基礎
   1. 開発の歴史からポリイミドのエンプラでの位置づけ
   2. 構造、加工、製品形態の分類からのポリイミドの理解
   3. 構造別のモノマー種 (芳香族/脂環族、テトラカルボン酸2無水物、ジアミン)
   4. ポリイミドの重合、イミド化反応
   5. フィルム化の加工方法
2. ポリイミドの構造と物性
   1. 熱的性質 (ガラス転移温度、熱分解温度、熱線膨張係数)
   2. 力学的性質
   3. 分子間 (内) 相互作用:電荷移動錯体
   4. 構造と加工性 (可溶性、熱可塑性)
3. ポリイミドの高性能化設計
   1. 熱硬化性樹脂
   2. ポリイミド-無機ハイブリッド材料
   3. シロキサンブロック共重合体
   4. 航空・宇宙用材料
4. ポリイミドの機能化設計
   1. 電子材料 (保護膜、遮蔽膜、フレキシブルプリント基板)
   2. 感光性
   3. 低誘電率材料
   4. 液晶配向膜
   5. 耐熱透明光学材料
   6. 分離膜
   7. 熱制御材 (多孔化による断熱性、グラファイト化による高熱伝導性)
   8. その他
• 質疑応用・名刺交換