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粉体の付着・凝集・流動メカニズムとその評価、トラブル回避の考え方

粉体の付着・凝集・流動メカニズムとその評価、トラブル回避の考え方

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーは、粉体の付着・凝集・流動メカニズムの基礎から解説し、これらのトラブルと対策と今後の動向について詳解いたします。

開催日

  • 2015年5月21日(木) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • 粉体に関連する技術者
    • 医薬品
    • 食品
    • 化粧品
    • セラミックス
    • トナー
    • 肥料
    • 化学原料
    • 電子材料
    • 金属材料
    • 電池材料
    • 粉末治金 など
  • 粉体を扱う入門者、初心者、これから粉体を扱う方

修得知識

  • 粒子の付着力の基礎
  • 粉体操作と操作内での諸現象
  • 付着の関与する現象の考え方

プログラム

 粉体を取り扱うと必ず問題となるのが「付着」です。この付着のし易さを表わす言葉が「付着性」ですが、この「付着性」は「付着力」と混同されているようです。そこで本講座では、まず、「付着性」と「付着力」の関係を整理してみます。その上で、装置壁にくっつく「付着」や粒子同士の付着である「凝集」、その 両者が関連する 粉体の「流動」について、現象の実際と実操作での例を交えて、それら物性が働くメカニズムやその測定・評価方法、また、測定・評価した付着 性、凝集性、流動性等を基に粉体ハンドリングをどう効率よく行っていくべきなのか?またそれらの物性が基となるハンドリングに際してのトラブルをどう回避、対処していくべきなのか?等などについて、その考え方を概説します。

  1. はじめに
    1. 粉と粒子について考える
    2. 粒子の周囲の大きさと比較した粒子サイズ
    3. まずおさえておきたいこと:粒子径とその分布
    4. 粒子の挙動について考える
    5. 付着、凝集、分散の実際
  2. 粉体の付着性とは
    1. 付着力
      1. 種々の付着力
      2. 付着力の比較
    2. 付着力と付着性の違い
    3. 付着性と流動性
  3. 付着力、付着性と流動性の測定・評価
    1. 付着力の測定法
    2. 付着特性の評価法と評価実例
    3. 流動性の評価法
  4. 付着が関与する粉体操作
    1. 凝集粒子の分散
      1. 種々の分散機
        • 気中分散機と液中分散機の違い
      2. 分散操作の考え方
        • 凝集体の分離操作と操作凝集現象
        • 分散と分散安定化
      3. 凝集体に働く力
      4. 粒子分散の実際
        • 分散モデルの分散結果への適用事例
        • 乾燥ナノ粒子の液中分散
    2. 配管内での粒子付着)
      1. 飛散現象とそのモデル化
      2. 付着微粒子の除去技術
    3. その他操作
      1. 供給操作の実際 (スクリューフィーダー供給特性と粉体付着特性の相関)
      2. 圧縮成型操作 (ナノ粒子の圧縮成型)
      3. 流動性の改善法
  5. まとめ (付着が関与する粉体操作の考え方)
    • 質疑応答

講師

  • 後藤 邦彰
    岡山大学 大学院 自然科学研究科
    教授

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

5階 第1講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名同時申込みで1名分無料
    • 1名あたり定価半額の22,500円(税別) / 24,300円 (税込)
    • 2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。
    • 同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
    • 3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
    • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
    • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
      申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
    • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。

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