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塗布膜の乾燥技術と制御方法

Bコース: 塗布膜乾燥制御

塗布膜の乾燥技術と制御方法

~乾燥ムラ・クラック対策、トラブル防止、膜質最適化、塗膜の品質保証~
東京都 開催 会場 開催 個別相談付き

関連セミナーとの同時申し込みで特別割引にて受講いただけます。

概要

本セミナーでは、塗布乾燥の基礎から解説し、乾燥ムラなどの塗布乾燥におけるトラブルの原因と対策、未然防止策について豊富な実例を交えて詳解いたします。

開催日

  • 2015年2月13日(金) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • コーティングに関連する技術者、品質担当者
    • 各種民生品
    • 樹脂製品
    • 自動車・車両
    • 電極
    • 化粧品 など
  • 表面処理に関わる技術者、品質担当者
    • 塗装
    • メッキ
    • 蒸着 など

修得知識

  • 塗工液から乾燥までの一連のコーティングプロセス
  • トラブルの原因と対策、未然防止策
    • 乾燥ムラ
    • クラック
  • 膜質の最適化
  • 塗膜の品質保証
  • 個別相談を通してトラブル相談

プログラム

 近年、コーティング膜の塗布・乾燥プロセスは、処理能力の高さ、低コスト性などの観点から、主要な製造技術として用いられている。プロセスの高品化および高速化は、生産効率の向上やコスト削減には不可欠な課題である。
 本講座では、表面エネルギー等の塗布乾燥の基礎に基づき、プロセスの本質を理解することで高品位化・高速化を考察することを目的とし、乾燥ムラなどの塗布乾燥におけるトラブルを解決する能力を養う。また、研究開発・トラブルフォローや品質保証といった実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えて解説します。また、セミナーで紹介するデータの殆どは講師の研究室で取得したものであり、データの取得方法や解析ノウハウを含めて紹介する。本講座を通じて、初心者にも分かりやすく、基礎から学んでいただけます。また、受講者が抱えている日々のトラブル相談にも応じます。

  1. 塗布膜形成の基礎 (基本原理を理解する)
    • 塗工液から塗布膜へ (液体から固体 (膜) への変化とは)
    • 塗布膜の乾燥 (残留溶剤が膜の品質を決める)
  2. 各種コーティングの原理とコントロールポイント
    • ダイ・コンマ・マイクログラビアコーティング河合 晃
    • スピン、スリット、インクジェット、ナノ粒子ペースト
  3. 塗工液の濡れ制御 (濡れの不確定要素を見極める)
    • Youngの式により濡れ現象を理解する (濡れから塗布へ)
    • 表面エネルギーの使い方 (エネルギーで塗布現象を表す)
    • 接触角を理解する (基本的な使い方を伝授!)
    • ウェットプロセスの評価手法をマスターする (ウェット法の重要理論)
    • パターン配置による濡れ (ピンニング効果を抑える)
    • 基板材質の差による濡れ (Cassieの式を使いこなす)
    • 基板の凹凸による濡れ (Wenzelの式を使いこなす)
    • 時間変化による濡れ (初期濡れを決定する)
  4. 塗膜の乾燥メカニズムと高品質化 (乾燥のツボを抑える)
    • 拡散 (塗膜内の溶剤移動を支配する)
    • 蒸気圧 (乾燥を促進する環境設定)
    • ラプラス力制御 (塗膜の凝集性の発現)
    • 乾燥装置の最適化の要因 (乾燥速度、乾燥限界とは)
    • 減圧乾燥による膜質改善 (膜内応力の緩和)
    • スピン乾燥の膜質制御 (膜内均一性の向上)
  5. トラブル対策 (発生原因を特定し解決策を見極める)
    • ピンホールの抑制方法 (濡れ不良、拡張濡れ法)
    • 表面硬化層の形成過程 (塗膜内の凝集性分布)
    • 乾燥ムラの発生メカニズム (塗布膜の面内不均一)
    • 膜剥離の防止法 (ポップアップ・ガス発生)
    • クラックの抑制 (応力ミスマッチ)
    • クレイズの発生メカニズム (環境応力亀裂)
    • フラクタル粘性指状 (VF) 変形とは (界面付着性の劣化)
    • 微粒子の乾燥メカニズム (ウォーターマークの形成)
    • フイルム剥離残渣のメカニズム (応力集中と緩和機構)
  6. コーティングプロセスの管理計測方法
    • 光散乱法によるフィルムエッジ検出 (膜剥離残り)
    • 光干渉法による薄膜の膜質評価 (屈折率分散)
    • フィルムの帯電制御と評価 (帯電メータによる管理)
    • 塗膜の品質保証 (劣化、加速試験、寿命評価)
  7. 質疑応答 (日頃の疑問・トラブル・解析・技術開発相談に応じます)

講師

  • 河合 晃
    長岡技術科学大学
    名誉教授

会場

ゆうぽうと

5F さわらび

東京都 品川区 西五反田8-4-13
ゆうぽうとの地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。

複数コース申込割引受講料について

  • 2コース同時申し込み割引
    • 通常受講料 : 92,340円(税込) → 2コース申込 割引受講料 76,950円(税込)
  • 全3コース同時申し込み割引
    • 通常受講料 : 138,510円(税込) → 全3コース申込 割引受講料 112,860円(税込)

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割引対象セミナー

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