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有機‐無機ポリマーハイブリッド材料技術とかご型シルセスキオキサン (POSS) の合成・物性と作成・応用

有機‐無機ポリマーハイブリッド材料技術とかご型シルセスキオキサン (POSS) の合成・物性と作成・応用

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、POSSネットワークポリマー、POSSフィラー、POSSイオン液体など、シルセスキオキサンマテリアルを合成し応用する具体事例を解説いたします。

開催日

  • 2014年7月30日(水) 13時00分 16時30分

修得知識

  • 有機-無機ポリマーハイブリッドに関する基本物性・作成法・応用例
  • シロキサン・シルセスキオキサンの基本物性・作成法・応用例

プログラム

 シリカと高分子を分子レベルで混合すると、有機の機能性と無機の耐久性を両立した材料が得られる。また、フィラー (添加剤) を用いると、簡便に樹脂の物性調節が容易となる。
 本講演では、有機-無機ポリマーハイブリッド材料に焦点を当てて、樹脂の耐熱性・耐久性向上について述べる。ハイブリッド材料のこれまでの研究や作成法について説明する。
 さらに、シリカの立方体構造を有するPOSSという化合物を基盤とした分子性フィラーについて述べる。具体例として、耐熱性とトレードオフとなり易い物性を両立させた研究例について説明する。

  1. 有機-無機ポリマーハイブリッドとは
    1. これまでの研究例
      • 歴史 ○最近の応用例
    2. 材料設計指針
    3. 合成法
      • ゾル-ゲル法
    4. 同定法
    5. 応用例
      • 汎用性高分子の耐熱性向上
      • 合成例 ・物性
      • 発光材料としての応用
      • 共役系高分子のハイブリッド化
        • 合成例
        • 物性
      • 色素含有ハイブリッド材料
      • ハイブリッド内部への色素充填
        • ハイブリッド中での色素の挙動
        • 色素の耐久性向上
        • 濃度消光の回避
      • 刺激応答性ハイブリッド材料
      • フォトパターニング
         概説
        • 光反応を利用するタイプ
        • 光酸発生剤を利用するタイプ
      • マイクロ波感応熱源としての応用
  2. かご型シルセスキオキサン (POSS)
    1. これまでの研究例
      • 高分子の耐熱性向上
      • フィラーとしての利用
      • 表面改質への応用例
      • エッチング剤としての応用
    2. 合成法
      • 八置換体の合成
        • ビニルPOSS
        • アミノPOSS
      • ダブルデッカー型
      • 二置換体
        • 不完全POSS
      • ネットワークポリマーの合成
      • POSSを用いた有機反応による修飾
    3. 同定法
      • NMR
      • MS
      • その他の同定法
    4. 樹脂の低屈折率化と機械的特性の両立
      • 低屈折率高分子の背景
      • 低屈折率材料の課題
      • POSSによる樹脂の耐熱性・機械的特性向上
      • 低屈折率化のためのPOSSフィラー開発
      • 低屈折率化と機械的特性向上の両立のためのフィラー設計
    5. 樹脂の高屈折率化と安定性向上
      • 高屈折材料の産業的意義
      • 高屈折率を示す高分子
        • 硫黄含有高分子
        • 複合材料
      • 高屈折率材料開発における課題
      • 高屈折率・高アッベ数のための理論的背景
      • 硫黄含有有機-無機ハイブリッドの開発
    6. イオン液体の熱物性向上
      • イオン液体の産業的有用性
      • イオン液体の熱物性
      • イオン液体の低融点化のためのフィラー
      • イオン液体の低融点化・耐熱性向上のためのフィラー開発
  • 質疑応用・名刺交換

講師

  • 田中 一生
    京都大学 大学院 工学研究科 高分子化学専攻
    教授

会場

東京都中小企業振興公社 東京都産業労働局 秋葉原庁舎

3F 第2会議室

東京都 千代田区 神田佐久間町1-9 東京都産業労働局 秋葉原庁舎
東京都中小企業振興公社 東京都産業労働局 秋葉原庁舎の地図

主催

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受講料

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: 38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)

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本セミナーは終了いたしました。

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