技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

マイクロ流体チップの開発動向と応用展開

マイクロ流体チップの開発動向と応用展開

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、マイクロ流体チップの基礎から解説し、作製法、応用から最新の研究内容を紹介いたします。

開催日

  • 2014年7月3日(木) 10時30分16時30分

受講対象者

  • マイクロ・ナノ流体デバイス技術の応用分野の技術者、開発者、研究者
    • 医療、製薬、生化学関連
      • ゲノム/プロテオーム、DNA、SNPs解析
      • 創薬・製薬開発 (コンビナトリアル化学/スクリーニング)
      • 生体物質分析 (アレルギー、ホルモン、感染症等)
      • ヘルスケア (POC:point of Care )
      • 細胞、微生物実験
      • 薬物体内動態
    • 食品関連
      • 食生検査、食品管理
      • 発酵・醸造
      • 飲料水管理
    • 化学工業
      • 化学プロセスのモニタリング
      • 有機合成 (コンビナトリアルケミストリー)
      • 化学プラント
      • 燃料電池
    • 環境関連
      • 大気・水質・土壌のモニタリング (環境分析、計測)
      • 小型 (可搬型) エネルギー技術
      • 工場の漏洩検査センシングシステム
      • 極限環境の探査 (宇宙、深海、火山等)
  • マイクロ・ナノ流体チップで課題を抱えている方

修得知識

  • マイクロ流体チップの基礎
  • マイクロ流体チップの作製法
  • マイクロ流体チップの応用
  • マイクロ流体チップの最新の成果

プログラム

 マイクロ流体チップの基本的な解説から始め、歴史、作製法、応用から講演者のグループの最新の研究内容を紹介

  1. はじめに – マイクロ流体チップの歴史と基盤技術
    1. マイクロ流体チップとは?
    2. 歴史的経緯
    3. 加工技術
    4. 流体操作技術
    5. 検出技術
  2. マイクロチップの応用例
    1. 分析化学への応用
    2. 合成化学への応用
    3. 細胞実験への応用
    4. 革新的細胞デバイスへの応用
  3. オンチップバルブの開発
    1. 現状の課題
    2. バルブの必要性
    3. 全ガラス製バルブ
    4. 電動ポリマーバルブ
    5. ポータブル化への道
    6. その他の講演者グループの最新の研究紹介
    • 質疑応答

会場

タイム24ビル

4F セミナールーム

東京都 江東区 青海2丁目4-32
タイム24ビルの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき43,750円 (税別) / 47,250円 (税込)
    • 複数名で同時にお申し込みいただいた場合、1名につき23,139円 (税別) / 24,990円 (税込)
    • 案内登録をされない方は、1名につき46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/7/7 銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 オンライン
2026/7/8 パワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 オンライン
2026/7/10 CMPの基礎と最適なプロセスを実現する実践的総合知識 オンライン
2026/7/10 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 オンライン
2026/7/14 拒絶理由通知対応の実務ポイントと先を見据えた戦略的権利化 オンライン
2026/7/14 半導体ドライエッチングの基礎とプロセス制御技術 オンライン
2026/7/14 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 オンライン
2026/7/15 バッチ化学合成プロセスのスケールアップによる化学品・医薬原薬の製造のポイントとトラブル対策 オンライン
2026/7/15 半導体・パワーデバイスの高発熱化に対応する沸騰冷却技術の基礎と設計・適用のポイント オンライン
2026/7/16 銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 オンライン
2026/7/16 半導体配線・パッケージング向け銅めっき技術の理解と制御ポイント オンライン
2026/7/16 シリコン/パワー半導体へのCMP技術の適用 オンライン
2026/7/16 半導体・パワーデバイスの高発熱化に対応する沸騰冷却技術の基礎と設計・適用のポイント オンライン
2026/7/16 ALD (原子層堆積法) の基礎と高品質膜化および最新動向 オンライン
2026/7/17 感光性レジスト材料の設計、評価技術と先端半導体後工程の最新動向 オンライン
2026/7/17 半導体配線・パッケージング向け銅めっき技術の理解と制御ポイント オンライン
2026/7/17 パワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 オンライン
2026/7/22 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 東京都 会場・オンライン
2026/7/22 化学分野における特許出願戦略と強い明細書の作成 オンライン
2026/7/24 2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向 オンライン

関連する出版物

発行年月
2025/4/14 化学業界30社〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2025/4/14 化学業界30社〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版)
2025/2/28 マイクロ波の工業応用 事例集
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/11/13 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 ケモインフォマティクスにおけるデータ収集の最適化と解析手法
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/8/2 カーボンニュートラルのためのグリーン燃料と化学品
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化