技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(株) みずほ銀行 産業調査部 電機・IT・通信チーム 調査役
小川 政彦 (おがわ まさひこ) 氏
(2014年6月11日 14:00〜15:10)
総務省「2020-ICT基盤政策特別部会 基本政策委員会」では、2020年代に向けた競争政策の姿について活発な議論が行われています。
最近は報道等でも「スマホの通信料金が高い」という指摘が頻繁になされ、異業種からMVNOとして参入する事例も出てきました。
スマホの通信料金に関する議論は中心テーマの一つではありますが、本委員会の議論のテーマは決してこれにとどまるものではありません。
本講演では、「一体何が議論されているのか」を今一度明確にした上で、どのような議論の帰結があり得るかの整理を行います。
また現状の通信市場の競争環境を整理し、本委員会の議論を受けて、どのような競争環境の変化が起こり得るかを考察し、今後のCATV事業者の採るべき方策の方向性を探ります。
大分ケーブルテレコム (株) 代表取締役社長
佐藤 英生 (さとう ひでお) 氏
(2014年6月11日 15:20〜16:30)
当社では、昨年秋に約19万世帯の伝送路の光化工事が完了した事から解約が大幅に減少し、大手通信事業者からのリターンが増えてきました。
また、光化による電話加入者増とスマートTV-BOXの販売によりARPUが1940円上がり、今年3月期は昨年比9.4%売り上げが増加し、子会社を含む売り上げは73億円を超えました。一方、今年度末のLTEの1Gスタート、携帯キャリア3社の料金値下げ、NTT法の改正など業界を取り巻く環境は益々厳しくなる中でどのように生き残りを図るのか、新規ビジネスの立ち上げやリテンション、番組制作や、コールセンターなどの取組みをご説明します。
今年のキーワードは、「OCT史上最強の営業集団をつくる」ことであります。管理者養成学校の「地獄の訓練13日間コース」に営業社員13名を派遣し、5月から代理店と共に訪問販売を開始しました。
本講演では、さまざまな事に挑戦する当社の現状をご紹介させていただきます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/10/9 | 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 | オンライン | |
| 2026/10/13 | 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 | オンライン | |
| 2026/10/13 | AIデータセンター向け超高速光トランシーバの最新動向 | オンライン | |
| 2026/10/15 | 光電融合技術の最新動向と実装プロセス、樹脂材料への要求特性 | オンライン | |
| 2026/10/19 | マルチコア光ファイバとその周辺技術の最新トレンド | オンライン | |
| 2026/10/21 | Beyond5G/6Gの最新技術動向と電波吸収体/電波シールドの基礎と材料設計 | オンライン | |
| 2026/10/23 | Beyond5G/6Gの最新技術動向と電波吸収体/電波シールドの基礎と材料設計 | オンライン | |
| 2026/10/26 | 光電融合技術の最新動向と実装プロセス、樹脂材料への要求特性 | オンライン | |
| 2026/10/27 | 高周波基板に向けた低誘電率、低誘電正接樹脂材料の開発 | オンライン | |
| 2026/10/27 | 光導波路の基礎と集積化技術 | オンライン | |
| 2026/11/6 | 光変調器の基礎と薄膜LN光変調器の広帯域化および異種材料集積技術 | オンライン | |
| 2026/11/9 | 光変調器の基礎と薄膜LN光変調器の広帯域化および異種材料集積技術 | オンライン | |
| 2026/11/10 | 光導波路用ポリマーの材料設計と微細加工技術 | オンライン | |
| 2026/11/10 | 光導波路の基礎と集積化技術 | オンライン | |
| 2026/11/24 | シリコンフォトニクスにおける集積光デバイスの設計・評価技術と応用展開 | オンライン | |
| 2026/11/25 | UHF帯RFID用アンテナの設計講座 | 東京都 | 会場 |
| 2026/11/25 | 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/11/25 | 光導波路の基礎と集積化技術 | オンライン | |
| 2026/11/26 | 高周波弾性波デバイス (SAW & BAW) の基礎知識と最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/11/26 | 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/4/1 | 世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料 最新業界レポート |
| 2024/4/30 | 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策 |
| 2023/6/30 | 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用 |
| 2023/5/24 | 6G/7Gのキーデバイス |
| 2022/11/30 | 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2020/6/11 | 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材 |
| 2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
| 2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
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| 2012/11/5 | 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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