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医薬・原薬製造設備における電解研磨の進め方と留意点
医薬・原薬製造設備における電解研磨の進め方と留意点
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、医薬品製造設備、特にWFIを含む設備で発生している様々なトラブルの原因について解説いたします。
開催日
- 2013年3月26日(火) 12時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- 電解研磨に関連する技術者
修得知識
- 電解研磨の基礎
- 医薬品製造設備の電解研磨
- ステンレスの電解研磨
プログラム
現在医薬品製造設備、特にWFIを含む設備で発生している様々なトラブルの原因を追及し、解決する。
- SUS316Lで製造されたステンレス配管の内面が真っ赤に錆びた、その原因は何か?
- 121℃ピュアスチーム中でもルージュ (錆び) が発生しないステンレスの表面処理方法。
- 既設設備でルージュが発生してしまった場合の処理方法。
- 医薬品製造設備に用いるステンレス材は極端にS分が少ないと外面からの溶接だけでは溶け込み不良が発生して使用出来ない。 (参考文献)
- FDAの電解研磨の定義
- 機械研磨とは
- 電解研磨とは
- 質疑応答・名刺交換
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
47,600円 (税別) / 49,980円 (税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
- 2名同時にお申し込みいただいた場合、2名で49,980円 (税込)
- 案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。
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