技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

次世代ディスプレイの実現に向けた酸化物半導体の基礎と将来展望

次世代ディスプレイの実現に向けた酸化物半導体の基礎と将来展望

~シリコンを凌駕する酸化物半導体の魅力とは~
東京都 開催 会場 開催

開催日

  • 2012年10月25日(木) 10時30分16時30分

受講対象者

  • 酸化物半導体に関連する技術者
    • ディスプレイ
    • 薄膜トランジスタ
    • タッチパネル など

修得知識

  • 酸化物材料の基礎
  • 薄膜トランジスタの動作原理
  • 薄膜トランジスタの製造プロセス
  • 薄膜トランジスタの高性能化技術
  • 薄膜トランジスタの信頼性評価技術
  • 薄膜トランジスタの劣化メカニズム
  • 酸化物半導体の展望

プログラム

 ZnOを中心とする酸化物半導体は透明ディスプレイなど次世代情報端末の実現に重要な材料である。移動度の高い高性能薄膜トランジスタを低温プロセスで大面積基板の上に形成できるなど、すぐれた特徴を持つ。
 本講演では非晶質InGaZnO薄膜やZnO薄膜を中心に、基本的な材料物性、薄膜トランジスタの動作原理、作製プロセス (液体プロセスから真空プロセスまで) 、高性能化技術、高信頼性化技術など、幅広くその関連技術を紹介し、さらにはその将来を展望する。

  1. 透明酸化物薄膜の基礎物性
    1. 酸化物材料の歴史
    2. 酸化物材料の電気伝導
  2. 薄膜トランジスタの動作原理
    1. デバイス構造
    2. 酸化物TFTの性能評価技術
  3. 薄膜トランジスタの製造プロセス
    1. 薄膜形成技術
    2. 製造プロセス
      • 真空プロセス
      • 液体プロセス
  4. 高性能化技術
    1. 界面制御
    2. レーザ照射法
    3. 高圧水蒸気処理法
  5. 信頼性評価技術
    1. 劣化メカニズム
      • 電気的劣化
      • 発熱劣化
      • 光劣化
    2. 評価手法
    3. 高信頼性化技術
  6. 酸化物半導体の将来展望
    1. 酸化物TFTの今後
    2. 新応用技術
    • 質疑応答

講師

  • 浦岡 行治
    奈良先端科学技術大学院大学 マテリアル研究プラットフォームセンター
    センター長

会場

大田区産業プラザ PiO

6F D会議室

東京都 大田区 南蒲田1-20-20
大田区産業プラザ PiOの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 47,250円 (税込)
複数名
: 38,000円 (税別) / 39,900円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名で参加の場合、1名につき 7,350円割引
  • 3名で参加の場合、1名につき 10,500円割引 (同一法人に限ります)
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/10/9 2026年 次世代ディスプレイ・デバイスの市場・技術最新動向 オンライン
2026/10/9 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) オンライン
2026/10/9 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 オンライン
2026/10/13 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 オンライン
2026/10/14 ディスプレイ向け光学フィルムの基礎・高機能化技術と応用展開 オンライン
2026/10/15 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 オンライン
2026/10/15 光電融合技術の最新動向と実装プロセス、樹脂材料への要求特性 オンライン
2026/10/16 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 オンライン
2026/10/16 半導体デバイスを基礎から理解する : 現場や実務で役立つデバイス物性入門 オンライン
2026/10/16 酸化物半導体の基礎と三次元集積デバイス応用に向けた研究開発動向 オンライン
2026/10/19 半導体デバイスを基礎から理解する : 現場や実務で役立つデバイス物性入門 オンライン
2026/10/19 プラズマ表面反応制御によるダイヤモンド・ワイドギャップ半導体材料の原子精度加工 オンライン
2026/10/20 パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 オンライン
2026/10/21 シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 オンライン
2026/10/21 プラズマ表面反応制御によるダイヤモンド・ワイドギャップ半導体材料の原子精度加工 オンライン
2026/10/21 パワーデバイスSiC結晶欠陥の基礎知識とその観察・評価技術 オンライン
2026/10/21 半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術 オンライン
2026/10/22 ガラスコア基板・TGVに向けた超短パルスレーザー微細貫通穴加工技術 オンライン
2026/10/22 半導体産業動向 2026 オンライン
2026/10/22 半導体製造プロセスにおけるフィルタ技術の基礎と選定・活用 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/11/13 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/12/21 メタバースを支えるディスプレイおよび部材の動向
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2022/4/6 Society 5.0 時代を切り開くデバイス・部材・製造装置
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/8/30 ディスプレイデバイスの世代交代と産業への衝撃
2021/6/30 VR/AR技術における感覚の提示、拡張技術と最新応用事例
2021/4/30 次世代ディスプレイと非接触デバイス
2021/3/31 スマートウィンドウの進化と実用化