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高分子材料における残留応力の発生メカニズムと測定・低減方法

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高分子材料における残留応力の発生メカニズムと測定・低減方法

東京都 開催 会場 開催
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概要

本セミナーでは、残留応力の基本・メカニズムから、その測定方法と、低減の考え方、そして利用方法までを具体例を元に解説いたします。

開催日

  • 2012年10月24日(水) 13時00分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 高分子材料の技術者・開発者・品質担当者
    • エポキシ樹脂系
    • ポリイミド樹脂系
    • 複合材料 など
  • 高分子材料を利用する製品の技術者・開発者・品質担当者

プログラム

　高分子材料が異種材料と接して、そこに接着が生まれる場合、しばしば界面に応力が残留する。この界面の残留応力は変形や剥離をもたらし、接着破壊、半導体素子の故障をもたらすことから、製品の信頼性向上を妨げる大きな要因となっている。また界面が存在しなくとも高分子材料には熱履歴に応じて内部に応力が残留することがある。
　本講演では、これら高分子材料における残留応力の諸問題について、何故というメカニズムから始まって、いかに測定するか、いかに低減させるか、どうやって積極的に利用するかまでを具体的な事例を挙げながら解説する。

  1. はじめに 〜残留応力とは〜
  2. 残留応力のメカニズム
    1. 高分子の合成時に何が生じるか
    2. 高分子の成形時に何が生じるか
    3. 高分子の収縮と界面による束縛
    4. ガラス転移点、熱膨張係数、弾性率
  3. 残留応力の測定法
    1. 測定原理 ひずみ測定
    2. バイメタル法の実例
    3. X線回折法の実例
    4. その他の手法
  4. エポキシ樹脂系における残留応力
    1. エポキシ樹脂の硬化と収縮
    2. 残留応力の測定実例
  5. 残留応力低減の試み
    1. 粒子充てんの実例
    2. 高分子変性の実例
  6. ポリイミド樹脂系における残留応力
    1. ポリイミドの硬化とそのプロセス
    2. ポリイミド樹脂における残留応力と低減化の実例
  7. 高分子材料内部の残留応力
    1. 残留原因
    2. 実例紹介
    3. 低減化の実例
  8. 残留応力の利用
    1. 利用の考え方
    2. トピックス 具体例の紹介
  9. 複合材料における残留応力と応力伝達
    1. 複合材料における応力伝達
    2. 応力伝達とその測定の実例
    3. 応力伝達の改善の実例
  10. 複合材料における疲労とその修復
    1. 疲労
    2. 疲労修復の実例
  11. おわりに
    • 質疑応答
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講師

  • 西野 孝 氏
    神戸大学 大学院 工学研究科 応用化学専攻
    教授
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会場

大田区産業プラザ PiO

6F C会議室

東京都 大田区 南蒲田1-20-20
大田区産業プラザ PiOの地図
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 40,000円 (税別) / 42,000円 (税込)
複数名
: 33,000円 (税別) / 34,650円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名で参加の場合、1名につき 7,350円割引
  • 3名で参加の場合、1名につき 10,500円割引 (同一法人に限ります)
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