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複合・多層材料のレーザー加工技術とその応用
複合・多層材料のレーザー加工技術とその応用
東京都 開催
会場 開催
個別相談付き
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、レーザー加工現象の基礎から複合材や多層材などへの応用まで詳解いたします。
開催日
- 2012年9月21日(金) 12時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- レーザー加工技術の研究・開発に携わっている方
修得知識
- パルスレーザー (ナノ秒からフェムト秒) を用いたアブレーション加工現象の基礎知識
- (溶接等の熱加工は本セミナーの対象外)
- 基礎研究での事例を基にしたパルスレーザーによる加工の有効な使い方
プログラム
レーザー加工は様々な分野で実用化が進んでいるが、フォトンコストが高いと言われるレーザー、特に短パルスレーザー、を効果的に加工に適用することが応用分野を広げていくうえで重要となる。産業界で用いられている材料は、複合材や多層材などレーザー加工にとって異なる特性を持った材質の組合せであることが多い。それらの材料がもつレーザー加工特性の差を積極的に利用することで、より少ないエネルギーで、より短い時間で所望の加工が実現する可能性がある。
- レーザーアブレーションのメカニズム
- レーザー光の吸収
- プラズマによる光吸収
- レーザーアブレーションの物理モデル
- 多層材料のレーザー加工
- レジスト剥離
- レーザーを用いたレジスト剥離とは
- 他のレーザー除去法との比較
- 既存 (エッチング) 技術との比較
- MEMS (ガラス/Si) ウェハのダイシング
- Siの内部加工
- ガラスの内部加工
- 一台のレーザーでのダイシング
- 熱応力を利用したダイシング
- レジスト剥離
- 複合材料のレーザー加工
- Al-Si合金の表面加工
- アルミとシリコンのレーザー加工特性
- 照射フルーエンスによる表面凹凸の制御
- 表面摩擦係数の低下
- CFRPのレーザー加工
- 超短パルスレーザーを用いた切断加工
- 複合パルス加工
- Al-Si合金の表面加工
- 質疑応答・名刺交換・個別相談
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
47,600円 (税別) / 49,980円 (税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
- 2名同時にお申し込みいただいた場合、2名で49,980円 (税込)
- 案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)
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