技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

Wi-Fiの大変貌と世界のモバイル業界

Wi-Fiの大変貌と世界のモバイル業界

~バルセロナ「MWC 2012」でこれが変わる~
東京都 開催 会場 開催

開催日

  • 2012年3月23日(金) 15時00分17時00分

プログラム

  1. 「MWC 2012」の爆発的関心の焦点
    • メジャープレイヤーは何を訴えたか
    • グーグル、アップル、サムスン、クアルコムの戦略的動きと意図
  2. 「踊るWi-Fi」-大変貌の可能性
  3. HetNet、フェムトセル、LTEは何を変えるのか
  4. データ定額制は廃止か
    • スマートフォンをめぐるトラフィック対策と料金戦略
  5. プラットフォームの主導権は誰の手に
    • Facebook,Amazon …
  6. 日本のモバイル業界への影響
  7. 質疑応答

講師

  • 岸田 重行
    株式会社 情報通信総合研究所 ICTリサーチ・コンサルティング部
    上席主任研究員

会場

SSK セミナールーム
東京都 港区 西新橋2-6-2 ザイマックス西新橋ビル 4F
SSK セミナールームの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 25,000円 (税別) / 26,250円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 21,000円 (税込)

割引特典について

  • 複数名同時受講割引
    • 同一団体より複数ご参加の場合、2人目以降 21,000円(税込) で受講いただけます。
  • 首都圏外割引
    • 首都圏外よりご参加の場合、1名 21,000円(税込) で受講いただけます。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/5/11 次世代通信 (6G) に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/5/20 5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 オンライン
2026/5/21 光電融合・Co-packaged Optics (CPO) 技術応用へ向けたポリマー光導波路の開発動向 オンライン
2026/5/22 DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2026/5/26 AIデータセンタを支える光トランシーバ技術の最新動向 オンライン
2026/5/27 AIデータセンタを支える光トランシーバ技術の最新動向 オンライン
2026/5/27 シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 オンライン
2026/5/28 光・電波融合デバイス・システムの基礎と技術動向 オンライン
2026/5/28 シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 オンライン
2026/6/4 5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 オンライン
2026/6/19 次世代データセンタ向け光電融合CPOと光インターコネクト技術の最新市場動向 オンライン
2026/6/25 ポリマー光導波路へ向けた感光性樹脂の材料設計と微細加工技術 オンライン
2026/6/26 生体情報センシングの基礎とデータ処理・活用および応用展開 オンライン
2026/6/29 生体情報センシングの基礎とデータ処理・活用および応用展開 オンライン

関連する出版物