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粉体技術 超入門

粉体技術 超入門

~粉体取扱の基礎技術からトラブル対処まで~
東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、粉体の基礎から解説し、物性と測定方法、粉砕・分級・混合・偏析・貯槽・供給・輸送・集塵など粉体に関連する操作、トラブルの具体例と対策について、丁寧にわかりやすく解説いたします。

開催日

  • 2011年9月26日(月) 13時00分 16時30分
  • 2011年9月27日(火) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • 粉体に関連する技術者
    • 医薬品
    • 食品
    • 化粧品
    • セラミックス
    • トナー
    • 肥料
    • 化学原料
    • 電子材料
    • 金属材料
    • 電池材料
    • 粉末治金 など
  • 粉体を扱う入門者、初心者、これから粉体を扱う方

修得知識

  • 粉体の基礎
  • 粉体の物性と測定方法
  • 粉体に関連する操作の基礎
    • 粉砕
    • 分級
    • 混合
    • 偏析
    • 貯槽
    • 供給
    • 輸送
    • 集塵 など
  • 粉体に関連するトラブルの具体例と対策

プログラム

 粉体を取り扱うには経験が必要だと言われますが、粉体の特性をよく知り、取り扱うコツをつかめばトラブルは格段に減ります。
 まず、粉体技術について概説し、粉体物性、粉砕、分級、混合と偏析、貯槽、供給、輸送、集塵について解説します。
 最後にトラブルの分析を行い、医薬、食品、化粧品、セラミックス、トナー、肥料、化学原料、電子材料、金属材料など多岐にわたるプラントの経験を基にトラブル例を挙げて対策を示します。

  1. 粉体技術の概要
    1. 粉体とは何か?
      • 粉体の分類
      • 粉体と粒体の境界
      • 粉体で扱うことの効用
    2. 粉体に関する操作には何があるか
      • 粉体操作の分類
    3. 固体系の操作
      • 粉砕
      • ふるい分け
      • 混合
      • 貯蔵
      • 供給
      • 輸送
    4. 固-気系の操作
      • 集塵
      • 分離
    5. 固-液系の操作
      • 造粒
      • 乾燥
      • ろ過
      • 膜分離
  2. 粉体の物性と測定方法
    1. 粒子径
      • 幾何学的代表径
      • ※平均することの意味
      • ふるい径
      • 沈降径
      • 空気力学径
      • 比表面積径
    2. 粒子径分布
      • 頻度分布
      • 積算分布
      • 質量分布と個数分布
      • 粒子径測定法
    3. 粒子密度
      • 真密度
      • 見掛け密度
      • かさ密度
      • 空間率
    4. 粒子の形状
      • 球形度
      • 円形度
    5. 粉体層のせん断特性とその利用
  3. 粉砕
    1. 粉砕の効果
    2. 粉砕の機構
    3. 粉砕のエネルギ
    4. 閉回路粉砕
    5. さまざまな粉砕機と選定
  4. 分級
    1. 部分分級効率
      • 部分回収率曲線
      • 歩留まり率
      • 回収率
      • 残留率
      • 除去率
    2. 総合分級効率
      • ニュートン効率
      • 有効率
      • 分離粒子径
    3. ふるい分け
    4. 流体による分級
    5. さまざまな分級機と選定
  5. 混合と偏析
    1. 混合の状態 (完全混合とは)
    2. 混合曲線
    3. 混合機構
    4. 混合度の表示方法
    5. さまざまな混合機と選定
    6. 粉粒体の分離・偏析
  6. 粉体のバルクハンドリング
    1. 粉体の貯槽
      • 粉体の圧力
      • 粉体貯槽の実容積
      • 貯槽閉塞の対策
    2. 供給と計量
      • 供給機の原理
      • 役割と機能
        • 定量性
        • 可変制御性
        • シール性
        • 無害性など
      • 計量方法
      • 計量の精度
    3. 粉体の輸送
      • 輸送機の分類と特徴
      • 選定方法
  7. 集塵
    1. 集塵機の型式と特徴
    2. 集塵率と効率
  8. トラブルの分析と対策
    1. トラブル調査結果の分類
    2. トラブルはどこで起きるか
    3. トラブルの具体例とその原因
  • 質疑応答・名刺交換・個別相談

会場

江東区産業会館

第1会議室

東京都 江東区 東陽4丁目5-18
江東区産業会館の地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 60,000円 (税別) / 63,000円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき52,500円 (税込)
    • 2名同時にお申し込みいただいた場合、2人目は無料 (2名で63,000円)
    • 案内登録をされない方は、1名につき63,000円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。

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