技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本調査報告書は、「Intelの米国特許」に関するパテントマップ、パテントチャートを作成し、技術開発動向、最近の注目技術など具体的なデータを提供しております。
世界の半導体メーカとして長年首位の座に君臨している米国のIntel(Intel Corporation)について、保有特許件数、発明者、特許分類、キーワードなどに対し、時系列推移、技術分布、技術相関など様々な観点から分析したパテントマップを作成し、
本調査報告書は、「Intel」に関する過去10年間(2002年~2011年)に及ぶ米国特許について「特許検索ASPサービスSRPARTNER」((株)日立システムズ 製)を使用し、検索、収集した。
また、報告書作成には、パテントマップ作成支援ソフト 「パテントマップEXZ」(インパテック(株)製)を使用した。特許情報公報の総数は15,760件である。
本報告書は、次の3章から構成されている。


| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/12/22 | プリンテッド有機半導体デバイスの設計・作製方法、応用例、および機械学習の活用 | オンライン | |
| 2025/12/23 | PFAS (有機フッ素化合物) 規制の動向と半導体産業への影響 | オンライン | |
| 2026/1/6 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年冬版) | オンライン | |
| 2026/1/6 | 無効審判・無効抗弁の基本と実践 | オンライン | |
| 2026/1/6 | 半導体製造装置・材料の技術トレンド、ニーズと求められる戦略 | オンライン | |
| 2026/1/9 | 共同研究開発における契約書のチェックポイントと留意点 | オンライン | |
| 2026/1/13 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) | オンライン | |
| 2026/1/13 | 世界半導体産業への羅針盤 | オンライン | |
| 2026/1/15 | 生成AI時代のパテントマップ実践法 | オンライン | |
| 2026/1/16 | IPランドスケープの実践事例と戦略提言のポイント | オンライン | |
| 2026/1/16 | 基礎から学ぶ化学物質法規制のポイント | オンライン | |
| 2026/1/19 | 負熱膨張材料の開発と熱膨張制御での応用 | オンライン | |
| 2026/1/19 | 半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド | オンライン | |
| 2026/1/19 | 米中対立下の中国半導体産業の成長と日本企業への示唆 | オンライン | |
| 2026/1/20 | 他社特許分析、アイデア出しへの生成AI活用 | オンライン | |
| 2026/1/20 | 共同研究開発における契約書のチェックポイントと留意点 | オンライン | |
| 2026/1/20 | 技術ノウハウの秘匿と先使用権の立証に係る留意点 | オンライン | |
| 2026/1/21 | シリコンスラッジの回収と表面処理、応用 | オンライン | |
| 2026/1/21 | ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 | オンライン | |
| 2026/1/22 | 生成AI・機械学習を活用した特許 (技術) 調査・分析と技術マーケティングへの応用 (2日間) | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2008/5/25 | 無人搬送システム 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/4/20 | カーナビゲーション 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/4/20 | カーナビゲーション 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2008/4/1 | ペルチェ素子 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/4/1 | ペルチェ素子 技術開発実態分析調査報告書 |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |