特許情報分析 (パテントマップ) から見た

半導体技術10社技術開発実態分析調査報告書

～業界別動向予測シリーズ～

概要

本調査報告書は、半導体技術10社に関するパテントマップ、パテントチャートを作成し、技術開発動向、最近の注目技術など具体的なデータを提供しております。

ご案内

1. 調査目的

半導体技術10社の公開件数、発明者、および特許分類などに対し、時系列推移、技術分布図など様々な観点から分析したパテントマップおよび、パテントチャートを作成し、
①どのような技術の公開があるか、
②技術開発動向はどのように推移しているか、
③最近注目する技術は何なのか、
④共同出願人間の連携状況はどのようになっているか、
等を明確にして、「半導体技術10社」の知財の現状につき具体的なデータを提供し、今後の開発の指針決定に役立てようとするものである。

半導体技術10社

東芝
ソニー
ルネサスエレクトロニクス
NECエレクトロニクス
日立製作所
三菱電機
富士通セミコンダクター
インフィニオンテクノロジーズG
テキサス・インスツルメンツG
インテル

2. 特許情報の収集と処理

本調査報告書は、「半導体技術10社」の過去10年間 (国内公開日:2000年～2009年) に及ぶ公開特許について、「特許検索ASPサービスSRPARTNER」 ( (株) 日立情報システムズ製) を使用し、検索、収集した。また、報告書作成には、パテントマップ作成支援ソフト「パテントマップEXZ」 (インパテック(株)製) を使用した。特許情報公報の総数は48,261件である。

3. 報告書の構成

本報告書は、以下の3つの部分から構成されている。

Ⅰ.パテントマップ編
- A.技術開発成果 (公開件数の推移)
- B.技術開発リソース (発明者の状況)
- C.技術開発分野 (特許分類、キーワードの分析)
- D.半導体技術10社比較分析
- E.半導体技術10社個別分析
- F. 特定2社の比較分析 (東芝とソニー)
Ⅱ.パテントチャート編
Ⅲ.総括コメント

4. 本報告書の特徴

「半導体技術10社」の技術動向が分かりやすく把握できる
パテントマップおよびパテントチャートで視覚的に理解しやすい
パテントマップ Viewer (添付ソフトウェア) により、パテントマップおよびパテントチャートの当該部分に含まれる特許の詳細内容を調べることができる

パテントマップ実例、本文中の実際のページ例

A. 技術開発成果 (公開件数の推移)
- A-1. 公開件数の推移 (年次と累計)
- A-2. 出願人別公開件数ランキング (上位50)
B. 技術開発リソース (発明者の状況)
- B-1. 発明者数の推移 (年次と累計)
- B-2. 新規発明者数の推移 (年次と累計)
- B-3. 発明者別公開件数ランキング (上位50)
C. 技術開発分野 (特許分類、キーワードの分析)
- C-1. 分類数の推移
  - C-1-1. 新規FIメイングループ分類数の推移 (年次と累計)
  - C-1-2. 新規FIサブグループ分類数の推移 (年次と累計)
  - C-1-3. 新規FI分類数の推移 (年次と累計)
  - C-1-4. 新規Fタームテーマコード分類数の推移 (年次と累計)
  - C-1-5. 新規Fターム分類数の推移 (年次と累計)
- C-2. 分類別公開件数
  - C-2-1. FIメイングループ分類別公開件数ランキング (上位50)
  - C-2-2. FIサブグループ分類別公開件数ランキング (上位50)
  - C-2-3. FI分類別公開件数ランキング (上位50)
  - C-2-4. Fタームテーマコード分類別公開件数ランキング (上位50)
  - C-2-5. Fターム分類別公開件数ランキング (上位50)
  - C-2-6. FIメイングループ分類別公開件数の伸長率 (上位50)
  - C-2-7. FIサブグループ分類別公開件数の伸長率 (上位50)
  - C-2-8. FI分類別公開件数の伸長率 (上位50)
  - C-2-9. Fタームテーマコード分類別公開件数の伸長率 (上位50)
  - C-2-10. Fターム分類別公開件数の伸長率 (上位50)
  - C-2-11. FIメイングループ分類別公開件数の推移 (上位40、累計)
  - C-2-12. FIサブグループ分類別公開件数の推移 (上位40、累計)
  - C-2-13. FI分類別公開件数の推移 (上位40、累計)
  - C-2-14. Fタームテーマコード分類別公開件数の推移 (上位40、累計)
  - C-2-15. Fターム分類別公開件数の推移 (上位40、累計)
- C-3. 分類別展開
  - C-3-1. FIメイングループ分類別出現・消失状況 (上位40)
  - C-3-2. FIメイングループ分類別出現・消失状況 (最近出現40)
  - C-3-3. FIサブグループ分類別出現・消失状況 (上位40)
  - C-3-4. FIサブグループ分類別出現・消失状況 (最近出現40)
  - C-3-5. FI分類別出現・消失状況 (上位40)
  - C-3-6. FI分類別出現・消失状況 (最近出現40)
  - C-3-7. Fタームテーマコード分類別出現・消失状況 (上位40)
  - C-3-8. Fタームテーマコード分類別出現・消失状況 (最近出現40)
  - C-3-9. Fターム分類別出現・消失状況 (上位40)
  - C-3-10. Fターム分類別出現・消失状況 (最近出現40)
  - C-3-11. FIメイングループ分類別公開件数の伸びと構成率 (上位20)
  - C-3-12. FIサブグループ分類別公開件数の伸びと構成率 (上位20)
  - C-3-13. FI分類別公開件数の伸びと構成率 (上位20)
  - C-3-14. Fタームテーマコード分類別公開件数の伸びと構成率 (上位20) )
  - C-3-15. Fターム分類別公開件数の伸びと構成率 (上位20)
- C-4. キーワード分析
  - C-4-1. キーワード別公開件数ランキング (上位100)
  - C-4-2. キーワード別公開件数の伸長率 (上位50)
  - C-4-3. キーワード別出現・消失状況 (上位80)
  - C-4-4. キーワード別出現・消失状況 (最近出現80)
D. 半導体技術10社比較分析
- D-1. 公開件数比較 (期間着目:2期間+全体)
- D-2. 公開件数の推移 (累計)
- D-3. 新規FIメイングループ分類数の推移 (累計)
- D-4. 新規FIサブグループ分類数の推移 (累計)
- D-5. 新規FI分類数の推移 (累計)
- D-6. 新規Fタームテーマコード分類数の推移 (累計)
- D-7. 新規Fターム分類数の推移 (累計)
- D-8. 新規発明者数の推移 (累計)
- D-9. 共同出願人数の推移 (累計)
- D-10. 半導体技術10社間の公開件数相関
- D-11. 共同出願人上位20社との公開件数相関
- D-12. 上位20FIメイングループ分類との公開件数相関
- D-13. 上位20FIサブグループ分類との公開件数相関
- D-14. 上位20FI分類との公開件数相関
- D-15. 上位20Fタームテーマコード分類との公開件数相関
- D-16. 上位20Fターム分類との公開件数相関
- D-17. 公開件数占有率
- D-18. 公開件数の伸びと構成率
E. 半導体技術10社個別分析
- E-1-*. FIサブグループ分類別公開件数ランキング (上位50)
- E-2-*. Fターム分類別公開件数ランキング (上位50)
- E-3-*. FIサブグループ分類別公開件数の推移 (上位20、累計)
- E-4-*. Fターム分類別公開件数の推移 (上位20、累計)
- E-5-*. FIサブグループ分類別出現・消失状況 (最近出現40)
- E-6-*. Fターム分類別出現・消失状況 (最近出現40)
- E-7-*. FIサブグループ分類別公開件数伸長率 (上位50)
- E-8-*. Fターム分類別公開件数伸長率 (上位50)
- E-9-*. FIサブグループ分類別公開件数の伸びと構成率 (上位20)
- E-10-*. Fターム分類別公開件数の伸びと構成率 (上位20)
- E-11-*. キーワード別公開件数ランキング (上位50)
- E-12-*. 独自キーワード別公開件数ランキング (上位50)
- E-13-*. 共同出願人との連携 (上位50)
  注 : * は半導体技術10社が相当。
F. 特定2社の比較分析 (東芝とソニー)
- F-1. FIメイングループ分類別公開件数推移比較 (上位20)
- F-2. FIサブグループ分類別公開件数推移比較 (上位20)
- F-3. FI分類別公開件数推移比較 (上位20)
- F-4. Fタームテーマコード分類別公開件数推移比較 (上位20)
- F-5. FIメイングループ分類別公開件数の伸長率比較 (上位20)
- F-6. FIサブグループ分類別公開件数の伸長率比較 (上位20)
- F-7. FI分類別公開件数の伸長率比較 (上位20)
- F-8. Fタームテーマコード分類別公開件数の伸長率比較 (上位20)

Ⅱ. パテントチャート編

1. 共同出願人国際超電導産業技術研究センターの時系列チャート分析
2. 共同出願人京都大学の時系列チャート分析
3. 共同出願人国際超電導産業技術研究センターのマトリクスチャート分析
4. 共同出願人京都大学のマトリクスチャート分析

Ⅲ. 総括コメント

参考資料

資料1 : 出願人グループ化リスト
資料2 : パテントマップ・パテントチャートの種別と見方
資料3 : パテントマップ Viewer (添付ソフト) の使い方

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出版社

株式会社パテントテック社

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お問い合わせ

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体裁・ページ数

A4判簡易製本 (Viewerソフトウェア添付) 269ページ

ISBNコード

ISBN978-4-904967-13-3

発行年月

2010年6月

販売元

tech-seminar.jp

価格

68,727円 (税別) / 75,600円 (税込)

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開始日時		会場	開催方法
2025/7/30	AI特許調査ツールの選定基準と導入、運用のポイント		オンライン
2025/7/30	ガラス基板の開発動向と製造プロセス、加工技術		オンライン
2025/7/30	生成AIやGPTを使用した特許情報分析とデータ活用のポイント		オンライン
2025/7/30	半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年夏版)		オンライン
2025/7/30	半導体デバイス製造に用いられる接合技術		オンライン
2025/7/31	プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス		オンライン
2025/7/31	半導体デバイス製造に用いられる接合技術		オンライン
2025/8/4	エンジニアのための発明ブレスト・特許明細書作成への生成AI活用		オンライン
2025/8/5	拒絶理由通知対応の基本と生成AI等のツールを活用した効率化		オンライン
2025/8/5	半導体の発熱と伝熱経路の把握、熱設計		オンライン
2025/8/6	少人数知財部におけるAIを活用した業務効率化と連携の取り方		オンライン
2025/8/7	半導体材料のウェットエッチング加工の基礎と動向		オンライン
2025/8/7	半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題		オンライン
2025/8/8	パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向	大阪府	会場
2025/8/8	半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座		オンライン
2025/8/8	チップレット実装の基礎とそのテスト手法及び評価技術		オンライン
2025/8/8	半導体封止技術の基本情報および先端半導体への封止技術の対応		オンライン
2025/8/18	AI特許調査ツールの選定基準と導入、運用のポイント		オンライン
2025/8/18	拒絶理由通知対応の基本と生成AI等のツールを活用した効率化		オンライン
2025/8/18	半導体材料のウェットエッチング加工の基礎と動向		オンライン

発行年月
2019/7/19	2019年版電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/5/31	医薬品モダリティの特許戦略と技術開発動向
2019/4/1	軸受の保持器技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2019/4/1	軸受の保持器技術開発実態分析調査報告書
2018/10/8	P&G 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2018/10/8	P&G 技術開発実態分析調査報告書
2018/10/1	軸受の密封技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2018/3/20	レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10	SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2017/12/27	「特許の棚卸し」と権利化戦略
2014/10/31	炭化ケイ素半導体技術開発実態分析調査報告書
2014/10/31	炭化ケイ素半導体技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/7/30	キヤノン〔2014年版〕技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
2014/7/30	キヤノン〔2014年版〕技術開発実態分析調査報告書
2014/7/25	有機EL〔2014年版〕技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
2014/7/25	有機EL〔2014年版〕技術開発実態分析調査報告書
2014/7/15	化粧品13社〔2014年版〕技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
2014/7/15	化粧品13社〔2014年版〕技術開発実態分析調査報告書
2014/7/10	芳香剤技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
2014/7/10	芳香剤技術開発実態分析調査報告書

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