第1章 CMOSイメージセンサ

• 1. 一般的なCMOSセンサの構成
  • 1.1 CMOSセンサの構成
  • 1.2 CMOSセンサの画素部の構成
  • 1.3 CMOSセンサの信号の流れ
  • 1.4 電子シャッタ動作
  • 1.5 オンチップ化信号処理の種類
  • 1.6 色フィルタとマイクロレンズ
• 2. CMOSセンサの特性指標
  • 2.1 画素数・画素サイズ・開口率
  • 2.2 光電変換特性と分光感度
  • 2.3 CMOSセンサの雑音
  • 2.4 スミア
  • 2.5 フレームレート
  • 2.6 色再現性
• 3. CMOSセンサの製造プロセス

第2章 CCDイメージセンサ

• 1. CCDの基礎
  • 1.1 電荷結合素子の概念
  • 1.2 表面チャンネルと埋込チャンネル
  • 1.3 典型的な構造と動作 (2相駆動CCDと4相駆動CCD)
  • 1.4 出力回路とノイズ抑圧
• 2. CCDイメージセンサの構造と特性
  • 2.1 FT型CCDとIT型CCD
  • 2.2 Pウェル構造
  • 2.3 耐ブルーミングと低ノイズ画素
  • 2.4 CCDイメージセンサの特性
  • 2.5 動作と消費電力
• 3. カメラへの応用
  • 3.1 インターレーススキャンとプログレッシブスキャン
  • 3.2 ハニカムCCD (PIA-CCD)
  • 3.3 高解像度静止画と高フレームレート動画
• 4. 更なる可能性

第3章 カメラモジュールの概要と動向

• 1. カメラモジュール基礎～光学サイズ
• 2. 市場動向 (携帯電話端末、車載、他)
• 3. カメラモジュールの概要
  • 3.1 カメラモジュールの製造
  • 3.2 多画素化、多機能化
  • 3.3 カメラモジュール事業の問題点
  • 3.4 カメラモジュールの実装方法
  • 3.5 カメラモジュール実装の方向性

第4章 カメラモジュール用レンズ

• 1. カメラモジュール用レンズの要点
  • 1.1 カメラモジュール用レンズと銀塩カメラ用レンズとの差異
  • 1.2 撮像素子の特長
• 2. レンズの収差補正
  • 2.1 色収差
  • 2.2 歪曲収差 (ディストーション)
  • 2.3 MTF
• 3. カメラの種類とレンズ
• 4. 非球面を使用したレンズ設計

第5章 カメラモジュール小型・低背化

• 1. カメラモジュールの構造～小型化・低背化のためのポイント
• 2. 小型・低背モジュールの実例
• 3. 小型化実現のポイント
  • 3.1 Image Sensor
  • 3.2 PCB (Print Circuit Board)
  • 3.3 SMD (Surface Mount Device)
  • 3.4 Wire Bonding寸法
  • 3.5 Lens Holder (Housing) の薄肉化
  • 3.6 CMRによる小型化レベル判定
• 4. 低背化実現のポイント
  • 4.1 Image Sensor
  • 4.2 Lens
  • 4.3 IR cut Filter
  • 4.4 PCB
  • 4.5 小型化技術と低背化技術で矛盾するPCB仕様とその解決策
  • 4.6 低背化実装の工夫
  • 4.7 小型低背モジュール標準寸法考察

第6章 カメラモジュールの信頼性

• 1. カメラモジュールのテスト技術
  • 1.1 検査装置
  • 1.2 検査項目
• 2. カメラモジュールの信頼性試験技術
  • 2.1 信頼性試験項目
  • 2.2 信頼性確保の考え方

第7章 携帯電話カメラ用モジュール

• 1. イメージセンサの携帯電話用途
• 2. カメラ付き携帯電話市場の動向
  • 2.1 カメラ付き携帯電話比率
  • 2.2 地域別カメラ付き携帯電話比率
  • 2.3 解像度別カメラ付き携帯電話比率
• 3. カメラモジュールの技術動向
  • 3.1 CCDとCMOSセンサ
  • 3.2 画素サイズと光学サイズ
  • 3.3 高画素化の効果
  • 3.4 画素微細化とイメージセンサ出力
  • 3.5 高画素化とイメージセンサ出力
  • 3.6 カメラモジュールのシステム構成
  • 3.7 カメラモジュールの多様化

第8章 車載カメラを使ったシステムとその応用

• 1. 車載に求められるカメラ構成
  • 1.1 レンズ部
  • 1.2 撮像素子
  • 1.3 露光制御
  • 1.4 映像出力
  • 1.5 筐体
• 2. 車載信頼性
  • 2.1 温度などの対環境性
  • 2.2 電気的特性
• 3. 今後の方向性 (用途、機能・性能)

第9章 AF/AE

• 1. AFの方式と特徴
• 2. TTL方式について
  • 2.1 システム構成
  • 2.2 制御方法
  • 2.3 AFシステムの評価
• 3. TTL方式の課題
• 4. 課題対策
• 5. AEの方式と特徴
• 6. TTL方式について
  • 6.1 システム構成構
  • 6.2 制御方法
  • 6.3 AEシステムの評価
• 7. TTL方式の課題
• 8. 課題対策

第10章 レンズ駆動機構・シャッタ機構およびアクチュエータ

• 1. レンズ駆動機構
  • 1.1 ボイスコイルモータ方式
  • 1.2 ステッピングモータ方式
  • 1.3 圧電素子方式
• 2. シャッタ機構
  • 2.1 電磁アクチュエータ方式
  • 2.2 圧電素子方式

第11章 手振れ補正システム

• 1. 種類と特徴 (光学式、電子式)
• 2. 光学式手振れ補正の原理
• 3. 光学式手振れ補正システム
  • 3.1 光学式振れ補正システム概要
  • 3.2 振れ補正ユニット
  • 3.3 レンズ駆動部
  • 3.4 レンズ位置検出部