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「高耐熱・高熱伝導化に向けた高熱伝導セラミクスと熱膨張抑制材の基礎および複合化」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/1/28 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 オンライン
2026/1/28 ポリウレタンの材料設計と構造・物性の制御と劣化対策 オンライン
2026/1/28 形状設計ノウハウ講座 オンライン
2026/1/29 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 オンライン
2026/1/29 粘着剤・粘着テープの剥離メカニズム・動的挙動と応力・変形・レオロジーコントロール オンライン
2026/1/29 チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 オンライン
2026/1/29 先端デバイス集積化に向けた三次元集積実装技術とシリコン貫通電極および接合技術の技術開発動向 オンライン
2026/1/29 形状設計ノウハウ講座 オンライン
2026/1/29 化粧品開発における微粒子粉体の分散・安定化とレオロジー解析による評価技術 オンライン
2026/1/29 GaNウェハ・パワーデバイスの基礎と今後の展望 オンライン
2026/1/30 高分子へのフィラーのコンパウンド技術およびナノコンポジット化技術の基礎と応用 オンライン
2026/1/30 熱可塑性エラストマーの総合知識 オンライン
2026/1/30 半導体洗浄における洗浄機内の流れとメカニズム オンライン
2026/1/30 高屈折率ポリマーの分子設計、合成手法と屈折率の測定方法 オンライン
2026/1/30 化粧品開発における微粒子粉体の分散・安定化とレオロジー解析による評価技術 オンライン
2026/2/3 防振ゴムの劣化メカニズムと耐久性試験・寿命予測 オンライン
2026/2/4 ガラスコアサブストレート・ガラスインターポーザのわかりやすい基礎と最新動向 オンライン
2026/2/4 溶解度パラメータ (SP値・HSP値) の基礎と活用法 オンライン
2026/2/4 パワーデバイスの高耐熱接合技術と焼結材料の開発 オンライン
2026/2/4 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 オンライン
2026/2/5 高分子の (黄変・ピンク変など) 変色・劣化の発生メカニズム、変色箇所の評価、その対策 オンライン
2026/2/5 プラスチックの破面解析技術 (不具合分析) オンライン
2026/2/6 シランカップリング剤の基礎と上手な活用法 オンライン
2026/2/6 半導体産業におけるクリーン化技術の基礎とノウハウ オンライン
2026/2/6 ポリウレタンの材料設計と構造・物性の制御と劣化対策 オンライン
2026/2/6 エポキシ樹脂の構造、物性と耐熱性向上技術および諸特性との両立 オンライン
2026/2/6 セラミックスの破壊メカニズムと強度試験・信頼性評価 オンライン
2026/2/9 シランカップリング剤の基礎と上手な活用法 オンライン
2026/2/9 ポリマーアロイにおける相溶性の基礎と構造・物性制御 オンライン
2026/2/9 粘着剤・粘着テープの剥離メカニズム徹底理解 オンライン
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