技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/5/28 | めっきの基礎および処理方法とトラブル対策 | オンライン | |
| 2026/5/29 | めっきの基礎および処理方法とトラブル対策 | オンライン | |
| 2026/6/1 | セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識 | オンライン | |
| 2026/6/3 | めっき技術の基礎と品質トラブル対策 | 東京都 | 会場 |
| 2026/6/3 | 電磁波シールドめっき技術と新たな展開 | オンライン | |
| 2026/6/5 | 電磁波シールドめっき技術と新たな展開 | オンライン | |
| 2026/6/12 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
| 2026/6/16 | はじめてのはんだ付け | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/6/19 | めっきの基礎および不良要因とその対策 | オンライン | |
| 2026/6/29 | 電子機器・部品の未然防止と故障解析 | オンライン | |
| 2026/6/29 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
| 2026/7/7 | 熱力学・電気化学・金属材料学とめっき膜観察・分析方法 | オンライン | |
| 2026/7/8 | 熱力学・電気化学・金属材料学とめっき膜観察・分析方法 | オンライン | |
| 2026/7/9 | バスバーの採用動向と要求特性の展望 | オンライン | |
| 2026/7/9 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2026/7/9 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2026/7/22 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/7/23 | はんだクラック、マイグレーション、ウイスカー、腐食の現象と対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/7/23 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
| 1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |