技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

有機トランジスタの基礎と材料・塗布法開発による高性能化技術およびデバイス応用展望

有機トランジスタの基礎と材料・塗布法開発による高性能化技術およびデバイス応用展望

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、低コスト・低環境負荷・高生産性といった魅力を持つ有機トランジスタについて、その実力を最大限活かし、シリコン半導体を凌駕する性能を持たせる研究開発について解説いたします。

開催日

  • 2013年2月27日(水) 10時30分16時30分

受講対象者

  • 有機トランジスタに関連する製品の技術者、研究者
    • 電子ペーパー
    • 半導体、メモリ
    • 受動部品
    • 有機ELフレキシブル・ディスプレイ
    • 照明
    • 液晶
    • PDP
    • RFIDタグ
    • アンテナ
    • バッテリ
    • 微細配線
    • SiP 関連 など
  • 有機トランジスタに課題・関心のある技術者

修得知識

  • 有機トランジスタの物性と応用展開
  • 塗布結晶化法による有機半導体の高機能化技術と印刷法でのアレイ化

プログラム

 有機半導体の単結晶を塗布法によって薄膜状に基板の上に形成する手法によって、これまでより格段に高性能となったハイエンドの有機半導体トランジスタの研究について紹介する。
 印刷技術などの低コストのプロセスが適用可能で、従来の多結晶有機薄膜トランジスタやアモルファスシリコントランジスタの性能を5-10倍も上回るため、高速・低コストのアクティブマトリクスなどのデバイスへの応用が期待される。

  1. 有機エレクトロニクス
    1. はじめに
    2. 有機エレクトロニクスデバイスの高性能化への期待
  2. 有機トランジスタについて
    1. 有機半導体材料
    2. 有機トランジスタの原理
    3. 様々な有機トランジスタとその性能
  3. 有機単結晶トランジスタ
    1. 有機単結晶トランジスタの開発
    2. 有機半導体の本当の実力について
    3. 様々な有機トランジスタとその性能
    4. 有機トランジスタの性能の決定要因
  4. 塗布法による有機単結晶薄膜トランジスタ
    1. 溶液から成長する有機単結晶トランジスタ
    2. 塗布型有機単結晶トランジスタの特性
    3. 塗布型有機単結晶トランジスタの電子伝導機構
  5. 塗布法による有機単結晶薄膜トランジスタ
    1. 印刷法による塗布型有機単結晶のアレイ化
    2. ハイエンド有機半導体のアクティブマトリクス

  • 質疑応答

講師

  • 竹谷 純一
    東京大学 大学院 新領域創成科学研究科 物質系専攻
    教授

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

5F 第1講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,667円 (税別) / 44,800円 (税込)
複数名
: 35,667円 (税別) / 37,450円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名で参加の場合、1名につき 7,350円割引
  • 3名で参加の場合、1名につき 10,500円割引 (同一法人に限ります)
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/4/9 粒子の分散安定化と事例から学ぶ分散設計のポイント オンライン
2026/4/10 電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 オンライン
2026/4/10 Roll To Roll製造・量産技術における各工程の要素技術の実践 オンライン
2026/4/10 粒子の分散安定化と事例から学ぶ分散設計のポイント オンライン
2026/4/10 チップレット集積・インターポーザの要素技術と最新開発動向 オンライン
2026/4/10 先端半導体プロセス・チップレットにおける注目技術と特許動向および知財戦略の要点 オンライン
2026/4/13 電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 オンライン
2026/4/13 先端半導体パッケージ基板の最新技術と絶縁材料の開発 オンライン
2026/4/13 塗膜の付着性・強度の向上と評価、欠陥対策 東京都 会場
2026/4/14 半導体デバイス製造工程の基礎 オンライン
2026/4/14 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 オンライン
2026/4/15 半導体製造用薬液の不純物対策 オンライン
2026/4/15 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 オンライン
2026/4/15 フィジカルAIが生み出す半導体・ロボットを中心とした周辺市場と技術トレンド オンライン
2026/4/15 5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 オンライン
2026/4/17 半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化・歩留向上技術および洗浄・乾燥技術 2か月連続セミナー 東京都 会場・オンライン
2026/4/17 半導体製造におけるシリコンウェーハの精密洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで 東京都 会場・オンライン
2026/4/17 AIデータセンターへ向けたパワー半導体の開発動向と実装技術、課題 オンライン
2026/4/17 EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術 オンライン
2026/4/20 HfO2系強誘電体の基礎と半導体デバイス応用 オンライン

関連する出版物

発行年月
2025/4/21 塗料技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2025/4/21 塗料技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版)
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/11/13 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/5/31 塗布・乾燥のトラブル対策
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2023/1/31 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/8/30 ディスプレイデバイスの世代交代と産業への衝撃