技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、高速・高周波基板をめぐる技術動向、低誘電樹脂材料に求められる特性と材料設計、および次世代の新しい基板材料に関する技術開発動向及び開発事例について解説いたします。
(2026年10月27日 10:30〜12:00, 13:00〜14:30)
5G Advanced/6G時代の情報通信技術では、大容量化、高速伝送化、低遅延、多数同時接続などの要求がさらに高度化してきている。信号の高周波数化によってプリント配線板の誘電体損失に起因する伝送損失も大きくなり、これによってプリント配線板の発熱や信号の減衰、遅延といった問題が生じる。このため、絶縁材料として誘電損失の低い低誘電損失材料が必要とされている。その一方で、高周波化に伴う、信号伝送における表皮効果の増大により、導体損失の増大に対する対応も必要となっている。このため高周波基板では、低粗度の銅箔が使用されるため、密着性に対する要求も厳しくなってきている。従って、次世代の高速・高周波基板向けの低誘電樹脂材料には高度の低誘電特性と密着性を同時に満足することが求められるようになってきている。
本講演では、次世代の高周波基板に求められる特性と材料設計について学ぶ。さらに、低誘電損失材料に関する技術開発動向並びに開発事例について解説する。
(2026年10月27日 14:40〜15:40)
当社が開発した多孔ポリイミドはフッ素材料相当の低誘電特性を特徴としており,低損失なフレキシブル回路基板材料として有用であると考えている。
今回、低誘電材料に関する一般知識を踏まえて、弊社製品の概要と、当材料を使用したフレキシブル基板の伝送損失評価や今後の展開等について説明する。
(2026年10月27日 15:50〜16:50)
前半は、シクロオレフィンポリマーの重合方式から結晶性シクロオレフィンポリマーの特性について説明し、後半は、結晶性シクロオレフィンポリマーの結晶構造と透明・機械特性の関係について説明する。最後に、高周波特性やフレキシブル性に関してご紹介する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
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