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2026/6/22 |
AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向 |
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オンライン |
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2026/6/23 |
先端冷却・放熱技術の研究開発動向 |
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オンライン |
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2026/6/24 |
パワーデバイス向けナノ粒子低温接合技術の開発と熱信頼性評価 |
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オンライン |
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2026/6/25 |
拡散接合の基礎・最新技術動向と接合部評価の実際 |
東京都 |
会場 |
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2026/6/25 |
防水機器開発の基礎と応用設計 |
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オンライン |
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2026/6/26 |
電子機器ノイズ対策のポイント |
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オンライン |
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2026/6/29 |
電子機器・部品の未然防止と故障解析 |
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オンライン |
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2026/6/29 |
電子機器ノイズ対策のポイント |
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オンライン |
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2026/6/30 |
異種材料の接着・接合技術の基礎と強度特性評価 |
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オンライン |
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2026/7/2 |
電気電子部品・半導体パッケージにおける防湿・防水などに向けた材料・封止・コーティング技術と評価 |
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オンライン |
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2026/7/2 |
異種材料の接着・接合技術の基礎と強度特性評価 |
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オンライン |
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2026/7/3 |
自動車における接着・接合の技術動向 |
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オンライン |
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2026/7/7 |
銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 |
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オンライン |
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2026/7/9 |
バスバーの採用動向と要求特性の展望 |
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オンライン |
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2026/7/9 |
電子部品の特性とノウハウ (2日間) |
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オンライン |
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2026/7/9 |
電子部品の特性とノウハウ (1) |
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オンライン |
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2026/7/10 |
構造用接着・接合のメカニズムと強度、耐久性の評価技術 |
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オンライン |
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2026/7/10 |
ヒートパイプ・液冷の技術動向と応用事例 |
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オンライン |
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2026/7/15 |
半導体・パワーデバイスの高発熱化に対応する沸騰冷却技術の基礎と設計・適用のポイント |
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オンライン |
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2026/7/16 |
銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 |
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オンライン |
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2026/7/16 |
半導体・パワーデバイスの高発熱化に対応する沸騰冷却技術の基礎と設計・適用のポイント |
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オンライン |
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2026/7/16 |
抵抗スポット溶接の基礎とアルミ・異種金属接合への展開 |
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オンライン |
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2026/7/17 |
塗装の加速劣化試験方法と劣化評価・寿命予測技術 |
東京都 |
会場・オンライン |
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2026/7/21 |
パワーデバイスに向けた銅接合材の開発と特性評価 |
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オンライン |
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2026/7/22 |
構造用接着・接合のメカニズムと強度、耐久性の評価技術 |
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オンライン |
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2026/7/22 |
ヒートパイプ・液冷の技術動向と応用事例 |
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オンライン |
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2026/7/23 |
はんだクラック、マイグレーション、ウイスカー、腐食の現象と対策 |
東京都 |
会場・オンライン |
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2026/7/23 |
電子部品の特性とノウハウ (2) |
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オンライン |
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2026/7/27 |
MI、シミュレーションを用いた接着・接合部の界面評価 |
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オンライン |
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2026/7/27 |
5G/Beyond 5G/6G・WPTで求められるノイズ対策・電磁波シールド・吸収材料の設計・技術 |
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オンライン |