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高速・高周波基板向け低誘電樹脂材料の設計と技術開発動向

高速・高周波基板向け低誘電樹脂材料の設計と技術開発動向

~低誘電特性を実現する樹脂設計の考え方、他の特性との両立 / 次世代の新しい基板材料における技術要求と最新の開発事例、今後の展望~
オンライン 開催

アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2026年4月17日〜27日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2026年4月17日まで承ります。

概要

本セミナーでは、高速・高周波基板をめぐる技術動向、低誘電樹脂材料に求められる特性と材料設計、および次世代の新しい基板材料に関する技術開発動向及び開発事例について解説いたします。

開催日

  • 2026年4月8日(水) 10時30分16時30分

修得知識

  • 高周波基板をめぐる技術動向
  • 高周波基板向け低誘電損失材料に対する要求特性と材料設計
  • 高周波用基板材料に関する評価技術
  • 高周波基板用部材及びフィラー・添加剤の特性とその進歩
  • 高周波用基板材料に関する技術開発動向と開発事例

プログラム

 5G Advanced/6G時代の情報通信技術では、大容量化、高速伝送化、低遅延、多数同時接続などの要求がさらに高度化してきている。信号の高周波数化によってプリント配線板の誘電体損失に起因する伝送損失も大きくなり、これによってプリント配線板の発熱や信号の減衰、遅延といった問題が生じる。このため、絶縁材料として誘電損失の低い低誘電損失材料が必要とされている。その一方で、高周波化に伴う、信号伝送における表皮効果の増大により、導体損失の増大に対する対応も必要となっている。このため高周波基板では、低粗度の銅箔が使用されるため、密着性に対する要求も厳しくなってきている。従って、次世代の高速・高周波基板向けの低誘電樹脂材料には高度の低誘電特性と密着性を同時に満足することが求められるようになってきている。
 本講演では、高速・高周波基板をめぐる技術動向、そしてそれに伴う低誘電樹脂材料に求められる特性と材料設計について学ぶ。さらに、次世代の新しい基板材料に関する技術開発動向及び開発事例について解説する。

  1. プリント基板の高周波対応をめぐる技術動向
    1. 5G通信システムの進化を支える電子機器の処理能力の向上
    2. データ伝送速度の向上とプリント配線板高速化の課題
  2. プリント基板の構造の基礎と機能
  3. 高周波基板材料に対する要求特性、評価技術と材料設計
    1. 高速・高周波基板用材料に対する要求特性と技術トレンド
    2. 高周波基板用材料の評価技術
    3. 信号劣化の要因と誘電特性
      • 誘電率
      • 誘電正接
    4. 低誘電損失材料の材料設計
    5. 次世代通信インフラ向け基板材料の用途、要求特性
  4. 高周波基板用部材及びフィラー・添加剤の特性とその進歩
    1. 低損失基板を構成するガラスクロスの特性とその進歩
    2. 低損失基板を構成するフィラー・添加剤の特性とその進歩
  5. 低誘電材料の技術開発動向と開発事例
    1. 硬化性芳香族ポリエーテル系樹脂
    2. シクロオレフィン系樹脂
    3. マレイミド系熱硬化性樹脂
    4. ポリブタジエン系樹脂
    5. フッ素系樹脂
  6. 低誘電材料の開発事例とその実際技術
    1. メタロセン触媒を使用したリビング配位重合技術の開発
    2. 精密カチオン重合による可溶性硬化型分岐ポリマーの合成
    3. 可溶性硬化型分岐ポリマーによる高周波基板向け低誘電材料の材料設計・開発
    4. 低損失基板を構成する銅箔の特性とその進歩
    5. リビングアニオン重合による末端官能基を有する分岐ポリマーの合成
    6. 高速・高周波基板向け硬化型低誘電損失接着性材料の開発
  7. まとめ
    • 質疑応答

講師

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
  • 5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
    • 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 180,000円(税別) / 198,000円(税込)
    • 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 210,000円(税別) / 231,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

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アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
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  • 視聴期間は2026年4月17日〜27日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は別途、送付いたします。

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