技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、経済性・超小型・高速伝送・低環境負荷などの利点から注目されているシリコンフォトニクスについて取り上げ、データセンターや光スイッチネットワークの仕組みから、データセンターに適した個別の光デバイス、通信機器、ネットワーク制御の設計・開発に役立つ知識までを詳解いたします。
ChatGPTに代表される生成AI サービスの急激な進展に伴い、データセンターの必要帯域・消費電力は増加の一途を辿っており、将来的にAI/ML の消費電力はデータセンター全体の40%〜60%に達すると予想されています。Googleは世界に先駆けてデータセンター内のサーバ間ネットワークへ部分的に光回線交換スイッチを導入し、消費電力並びにコスト削減を実証したことで高い注目を集めています。
本セミナーでは、進展が著しいデータセンターおよびAIスーパーコンピューターの世界的な動向とそのネットワーク構成を紹介し、次世代データセンターにおいて期待される光回線交換スイッチ技術の役割を説明します。
続いて、産業技術総合研究所でこれまでに開発してきた光スイッチの変遷を振り返り、更なる大規模・高速化に向けた今後の課題や展望を説明します。併せて、大規模・高速光スイッチの構成例として、数千ポート規模やマイクロ秒オーダ以下の応答速度で動作可能な光スイッチシステムに関する実証実験の様子を紹介します。受講者がデータセンターや光スイッチネットワークの仕組みを理解し、データセンターに適した個別の光デバイス、通信機器、ネットワーク制御の設計・開発に役立てることを目的としています。
データセンターに関わる基本技術や最新動向を詳しく解説している日本語の書籍や文献は多くありません。当分野の研究・業務に関わる研究者、エンジニア、学生の多くは、膨大な量・数の著名な洋書、国際誌論文読み解く中で徐々に全体像を把握していくことになります。こうした正攻法では、基礎技術を習得するまでに大きな苦労があり、肝心の研究・業務への活用に辿り着くまでに長い時間を要してしまいます。本セミナーは最低限の基礎知識に触れつつも最先端の応用例を中心に紹介することで、初学者の入門に関わるハードルを下げる一助になればと期待しています。
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 35,000円(税別) / 38,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 20,000円(税別) / 22,000円(税込) で受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/3/30 | 光電融合集積回路の基礎と開発動向 | オンライン | |
| 2026/4/8 | 高速・高周波基板向け低誘電樹脂材料の設計と技術開発動向 | オンライン | |
| 2026/4/17 | 光変調器の基礎と技術動向 | オンライン | |
| 2026/4/17 | 高速・高周波基板向け低誘電樹脂材料の設計と技術開発動向 | オンライン | |
| 2026/4/17 | 生体情報センシングの基礎とデータ処理・活用および応用展開 | オンライン | |
| 2026/4/21 | 生体情報センシングの基礎とデータ処理・活用および応用展開 | オンライン | |
| 2026/4/22 | ミリ波材料の基礎・評価方法およびミリ波回路設計・ミリ波システムへの応用 | オンライン | |
| 2026/4/24 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年春版) | オンライン | |
| 2026/4/27 | 高速・大容量情報伝送技術の基礎と最前線 | オンライン | |
| 2026/4/28 | 高速・大容量情報伝送技術の基礎と最前線 | オンライン | |
| 2026/5/15 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年春版) | オンライン | |
| 2026/5/20 | 5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 | オンライン | |
| 2026/5/21 | 光電融合・Co-packaged Optics (CPO) 技術応用へ向けたポリマー光導波路の開発動向 | オンライン | |
| 2026/5/22 | DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン | |
| 2026/6/4 | 5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 | オンライン | |
| 2026/6/19 | 次世代データセンタ向け光電融合CPOと光インターコネクト技術の最新市場動向 | オンライン | |
| 2026/7/29 | シリコンフォトニクスの基礎と応用 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/4/1 | 世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料 最新業界レポート |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/4/30 | 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策 |
| 2023/6/30 | 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用 |
| 2023/5/24 | 6G/7Gのキーデバイス |
| 2022/11/30 | 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2020/6/11 | 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材 |
| 2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
| 2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
| 2014/4/25 | 2014年版 スマートコミュニティの実態と将来展望 |
| 2012/11/5 | 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/11/5 | 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2011/12/27 | 携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計 |
| 2011/11/30 | NTTグループ8社 (NTTを除く) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/10/15 | 通信機器大手3社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/4/11 | スマートメータシステム |
| 2009/11/25 | 中堅無線通信機10社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/7/1 | NTTドコモとKDDIとソフトバンクモバイル分析 技術開発実態分析調査報告書 |