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「半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/3/30 ゾル-ゲル法の基礎と応用 オンライン
2026/3/30 バイオブタジエン製造プロセスの開発とLCAを用いたタイヤのカーボンフットプリント評価 オンライン
2026/3/30 プリンテッド有機半導体デバイスの設計・作製方法、応用例、および機械学習の活用 オンライン
2026/3/30 高温/直流高電界下における高分子絶縁材料の特性と評価法 オンライン
2026/3/30 シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向 オンライン
2026/3/30 プラスチックの疲労破壊と耐久性評価技術 オンライン
2026/3/31 押出成形のトラブル対策 Q&A講座 オンライン
2026/3/31 半導体デバイス製造工程の基礎 オンライン
2026/3/31 マイクロ・ナノプラスチック問題の動向と抜本的解決策としての生体内分解吸収性ポリ乳酸の開発 オンライン
2026/3/31 三酸化アンチモン代替難燃技術 オンライン
2026/4/3 半導体用レジストの基礎とプロセスの最適化およびEUVリソグラフィ技術・材料の最新動向 オンライン
2026/4/6 高屈折率ポリマーの合成、物性評価と応用展開 オンライン
2026/4/6 接着剤樹脂/金属、無機材料との界面結合形成の計算科学解析 オンライン
2026/4/8 高速・高周波基板向け低誘電樹脂材料の設計と技術開発動向 オンライン
2026/4/8 光酸発生剤の種類、選び方、使い方 オンライン
2026/4/9 押出成形のトラブル対策 Q&A講座 オンライン
2026/4/9 加硫剤、加硫促進剤の使い方とスコーチ・ブルーム・分散性 オンライン
2026/4/9 樹脂の硬化反応におけるレオロジー解析 オンライン
2026/4/10 電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 オンライン
2026/4/10 副資材を利用した高分子材料の設計技術 オンライン
2026/4/10 先端半導体プロセス・チップレットにおける注目技術と特許動向および知財戦略の要点 オンライン
2026/4/13 電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 オンライン
2026/4/13 化学反応型樹脂の硬化率・硬化挙動の測定・評価法 オンライン
2026/4/14 ゾル-ゲル法の基礎と応用 オンライン
2026/4/14 半導体デバイス製造工程の基礎 オンライン
2026/4/14 ゴム材料・エラストマー・添加剤の分析手法と劣化解析 オンライン
2026/4/14 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 オンライン
2026/4/15 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 オンライン
2026/4/15 フィジカルAIが生み出す半導体・ロボットを中心とした周辺市場と技術トレンド オンライン
2026/4/16 高分子表面・界面の基礎と材料設計への展開 オンライン
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2023/7/14 リサイクル材・バイオマス複合プラスチックの技術と仕組
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2023/3/31 バイオマス材料の開発と応用
2023/1/31 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化
2023/1/6 バイオプラスチックの高機能化
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2022/8/31 ポリイミドの高機能設計と応用技術
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2022/5/31 樹脂/フィラー複合材料の界面制御と評価
2022/5/31 自動車マルチマテリアルに向けた樹脂複合材料の開発
2022/5/30 世界のバイオプラスチック・微生物ポリマー 最新業界レポート
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2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/7/30 水と機能性ポリマーに関する材料設計、最新応用
2021/7/28 プラスチックリサイクル
2021/6/29 UV硬化樹脂の開発動向と応用展開
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