技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、太陽電池、半導体製造工程で廃棄されるシリコンスラッジの回収と表面処理、応用について解説いたします。
(2026年1月21日 10:30〜12:00)
沈降方向と同じ方向ではなく、垂直な方向に直流電場を印加し、水中のシリコン微粒子を効率よく沈降濃縮する技術を紹介します。凝集剤等の薬剤は一切使用せずに、微粒子を沈降濃縮します。講演では、なぜ沈降方向と垂直な直流電場で粒子の沈降が促進されるのか、そのメカニズムについても解説します。
(2026年1月21日 13:00〜14:30)
シリコンを回収するための沈降分離技術、ならびにシリカをはじめとする酸化物微粒子を回収するための沈降分離技術および濾過分離技術について紹介する。
(2026年1月21日 14:45〜16:15)
温室効果ガスの削減は地球規模の課題であり、2015年にパリ協定が締結されています。その中で、日本は中期目標として2030年の温室効果ガスを2013年度の水準から26%削減することを目標に定めています。この目標を達成するためには、様々な用途で広く利用されているリチウムイオン二次電池、近年では全固体電池等のバッテリーの高性能化が急務であり、2030年にかけてバッテリーの需要拡大が見込まれております。この状況下において、世界規模で推進されている電気動力車 (EV車) 等の普及に向けた高性能バッテリーの開発が必要となります。
本セミナーでは、カーボンニュートラル社会の実現ならびにSDGsの達成に必須となるバッテリーの性能向上において、ブレークスルーの一つに挙げられているシリコン負極材料の創製技術について解説します。ここでは、産業廃棄物であるシリコンスラッジ材料の粒子径の制御技術や最新技術であるスラッジ表面への低コストかつ簡易な微細加工技術について解説します。さらに、リチウムイオン二次電池や全固体電池の蓄電容量と充放電サイクル寿命等の性能面の向上を目指す実用化に向けた要素技術について解説します。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/3/2 | ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/3/4 | 塗料・塗装・塗膜の基礎 (含:ライン工程) と塗膜製品の欠陥 (発生メカニズムと対策) | 東京都 | 会場 |
| 2026/3/4 | 先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎〜最新開発動向 | オンライン | |
| 2026/3/4 | プラズマの基礎特性と半導体成膜、エッチングでの応用技術 | オンライン | |
| 2026/3/5 | 基材への塗布層の形成、コーティング液の塗布技術 | オンライン | |
| 2026/3/5 | 先端半導体パッケージの放熱・冷却技術と熱マネジメント | オンライン | |
| 2026/3/5 | 水素バリア材料の開発と評価 | オンライン | |
| 2026/3/5 | チップレット実装テスト、評価技術 | オンライン | |
| 2026/3/6 | 生成AIの隆盛に伴う半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) | オンライン | |
| 2026/3/6 | 高分子劣化のメカニズムと添加剤による対策や材料分析技術 | オンライン | |
| 2026/3/6 | 基材への塗布層の形成、コーティング液の塗布技術 | オンライン | |
| 2026/3/6 | 半導体市場の動向と主要メーカーの開発状況 | オンライン | |
| 2026/3/6 | 化粧品用粉体の基礎特性と表面処理・規制対応・安全性の向上 | オンライン | |
| 2026/3/9 | 高分子劣化のメカニズムと添加剤による対策や材料分析技術 | オンライン | |
| 2026/3/9 | プラスチック・ゴムの表面処理技術と接着性向上のための実務ポイント | オンライン | |
| 2026/3/10 | 半導体デバイスで良品を作るためのクリーン化技術 | オンライン | |
| 2026/3/11 | 半導体デバイスで良品を作るためのクリーン化技術 | オンライン | |
| 2026/3/11 | フィルムラミネート加工技術の基礎と実際 | オンライン | |
| 2026/3/12 | めっき法の基礎及び堆積形状・膜物性の添加剤による制御 | オンライン | |
| 2026/3/13 | 半導体パッケージ技術の最新動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/5/26 | 表面プラズモン技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/5/26 | 表面プラズモン技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2025/4/30 | 非フッ素系撥水・撥油技術の開発動向と性能評価 |
| 2025/4/21 | 塗料技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2025/4/21 | 塗料技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 塗工液の調製、安定化とコーティング技術 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/4/1 | 反射防止フィルム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/4/1 | 反射防止フィルム 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/8/31 | “ぬれ性“の制御と表面処理・改質技術 |
| 2023/5/31 | 塗布・乾燥のトラブル対策 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |