技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、太陽電池、半導体製造工程で廃棄されるシリコンスラッジの回収と表面処理、応用について解説いたします。
(2026年1月21日 10:30〜12:00)
沈降方向と同じ方向ではなく、垂直な方向に直流電場を印加し、水中のシリコン微粒子を効率よく沈降濃縮する技術を紹介します。凝集剤等の薬剤は一切使用せずに、微粒子を沈降濃縮します。講演では、なぜ沈降方向と垂直な直流電場で粒子の沈降が促進されるのか、そのメカニズムについても解説します。
(2026年1月21日 13:00〜14:30)
シリコンを回収するための沈降分離技術、ならびにシリカをはじめとする酸化物微粒子を回収するための沈降分離技術および濾過分離技術について紹介する。
(2026年1月21日 14:45〜16:15)
温室効果ガスの削減は地球規模の課題であり、2015年にパリ協定が締結されています。その中で、日本は中期目標として2030年の温室効果ガスを2013年度の水準から26%削減することを目標に定めています。この目標を達成するためには、様々な用途で広く利用されているリチウムイオン二次電池、近年では全固体電池等のバッテリーの高性能化が急務であり、2030年にかけてバッテリーの需要拡大が見込まれております。この状況下において、世界規模で推進されている電気動力車 (EV車) 等の普及に向けた高性能バッテリーの開発が必要となります。
本セミナーでは、カーボンニュートラル社会の実現ならびにSDGsの達成に必須となるバッテリーの性能向上において、ブレークスルーの一つに挙げられているシリコン負極材料の創製技術について解説します。ここでは、産業廃棄物であるシリコンスラッジ材料の粒子径の制御技術や最新技術であるスラッジ表面への低コストかつ簡易な微細加工技術について解説します。さらに、リチウムイオン二次電池や全固体電池の蓄電容量と充放電サイクル寿命等の性能面の向上を目指す実用化に向けた要素技術について解説します。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/6/17 | AI半導体に求められる要求特性と国内外の開発状況 | オンライン | |
| 2026/6/17 | ゴムと異種材料の加硫接着技術の基礎と表面処理技術 | オンライン | |
| 2026/6/17 | 欧州PFAS規制の動向と対応策、想定される代替手段 | オンライン | |
| 2026/6/19 | めっきの基礎および不良要因とその対策 | オンライン | |
| 2026/6/22 | 塗装劣化のメカニズムと不良対策・評価解析技術 | オンライン | |
| 2026/6/22 | シランカップリング剤のメカニズムと使用方法 | オンライン | |
| 2026/6/22 | AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/6/23 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (2日間) | オンライン | |
| 2026/6/23 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (前編) | オンライン | |
| 2026/6/23 | 先端冷却・放熱技術の研究開発動向 | オンライン | |
| 2026/6/24 | CMPの基礎と最適なプロセスを実現する実践的総合知識 | オンライン | |
| 2026/6/24 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後編) | オンライン | |
| 2026/6/24 | パワーデバイス向けナノ粒子低温接合技術の開発と熱信頼性評価 | オンライン | |
| 2026/6/24 | PFAS規制関連の最新動向と対応する代替材料の動向 | オンライン | |
| 2026/6/24 | フォトレジスト材料の基礎と評価プロセスおよび市場展開アプリケーション | オンライン | |
| 2026/6/25 | 溶射技術の基礎とその応用 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/6/25 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (2日間) | オンライン | |
| 2026/6/25 | ダイコーティングの基礎理論とトラブル対策 | オンライン | |
| 2026/6/25 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (前編) | オンライン | |
| 2026/6/25 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後編) | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/5/26 | 表面プラズモン技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2025/5/26 | 表面プラズモン技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/4/30 | 非フッ素系撥水・撥油技術の開発動向と性能評価 |
| 2025/4/21 | 塗料技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/4/21 | 塗料技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 塗工液の調製、安定化とコーティング技術 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/4/1 | 反射防止フィルム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/4/1 | 反射防止フィルム 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/8/31 | “ぬれ性“の制御と表面処理・改質技術 |
| 2023/5/31 | 塗布・乾燥のトラブル対策 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |