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「データセンター向け光インターコネクトの最新動向と光電融合技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/5/20 5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 オンライン
2026/5/21 シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 オンライン
2026/5/21 光電融合・Co-packaged Optics (CPO) 技術応用へ向けたポリマー光導波路の開発動向 オンライン
2026/5/21 電源回路設計入門 (2) オンライン
2026/5/22 DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2026/5/22 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と課題 オンライン
2026/5/27 先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術 オンライン
2026/6/4 5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 オンライン
2026/6/4 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
2026/6/4 オフライン電源の設計 (1) オンライン
2026/6/11 オフライン電源の設計 (2) オンライン
2026/6/25 オフライン電源の設計 (3) オンライン
2026/6/30 電子回路の公差設計入門 オンライン
2026/7/9 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2026/7/9 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2026/7/23 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
2026/7/29 電源回路設計入門 (2日間) オンライン
2026/7/29 電源回路設計入門 (1) オンライン
2026/8/6 電源回路設計入門 (2) オンライン
2026/8/27 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
2026/8/27 オフライン電源の設計 (1) オンライン
2026/9/3 オフライン電源の設計 (2) オンライン
2026/9/8 オフライン電源の設計 (3) オンライン
2026/9/17 電子回路の公差設計入門 オンライン

関連する出版物

発行年月
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/6/11 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/1/29 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
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2014/5/10 東芝 技術開発実態分析調査報告書
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2014/4/25 2014年版 スマートコミュニティの実態と将来展望
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
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2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書
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2012/11/5 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/11/5 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書