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「5G/6Gに対応する先端基板技術開発動向」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/10/15 5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 オンライン
2025/10/17 次世代通信 (6G) に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2025/10/20 メタマテリアル・メタサーフェスの原理と光・音響制御の実際および研究開発戦略 オンライン
2025/10/22 製造側から見た基板要求仕様設計 オンライン
2025/10/23 5Gの最新技術動向と電磁波シールド・電波吸収体の基礎と材料設計 オンライン
2025/10/24 製造側から見た基板要求仕様設計 オンライン
2025/10/27 5Gの最新技術動向と電磁波シールド・電波吸収体の基礎と材料設計 オンライン
2025/10/31 特許情報からみた次世代フォトニクスネットワーク実現への道 光電融合材料・技術 2025 オンライン
2025/11/4 次世代通信 (6G) に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2025/11/5 プリント基板・電子部品の種類と特徴及びソルダ材料 東京都 会場・オンライン
2025/11/7 メタマテリアル・メタサーフェス実用化のポイント オンライン
2025/11/11 強化学習の基礎・発展と機械・ロボット制御への応用 オンライン
2025/11/12 機械設備投資の進め方 オンライン
2025/11/12 FPC (フレキシブル配線板) の市場動向と技術トレンド オンライン
2025/11/13 工場自動化/省人化への生成AI、DX導入と活用のポイント オンライン
2025/11/18 吸音・遮音材料の基礎と音響メタマテリアルを用いた遮音材料 オンライン
2025/11/20 強化学習の基礎・発展と機械・ロボット制御への応用 オンライン
2025/12/4 EMC設計入門 オンライン
2025/12/5 製造、生産業務へのロボット導入とティーチングの進め方、生成AIの活用 オンライン
2025/12/5 ソルダーペーストの劣化状態から考えるペースト選定のポイント 東京都 会場・オンライン
2025/12/8 プラズモニクス・メタサーフェスの基礎と作製技術および応用研究動向・最新トレンド オンライン
2025/12/12 基板放熱を利用した熱設計技術 オンライン
2025/12/17 はんだ不良の原因と発生メカ二ズム 東京都 会場・オンライン
2026/2/20 EMC設計入門 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2023/6/30 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用
2023/1/31 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化
2022/6/29 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
2022/3/31 メタマテリアルの設計、作製と新材料、デバイス開発への応用
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2020/7/31 メタマテリアル、メタサーフェスの設計・作製と応用技術
2019/1/29 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用
2017/6/23 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2015/6/26 2015年版 民生機器用蓄電池市場の実態と将来展望
2014/11/10 フレキシブル電子デバイス〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
2014/11/10 フレキシブル電子デバイス〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2014/5/30 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2012/9/27 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策
2011/4/25 2011年版 フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書
2008/11/1 フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書
2008/11/1 フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2006/4/14 詳解 高周波通信用フィルタ設計手法
2005/5/13 BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法
2002/6/12 RF CMOS回路設計技術