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2026/5/11 |
製造業・工場におけるサイバーセキュリティの重要性と進め方 |
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オンライン |
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2026/5/14 |
基板放熱による熱設計のポイントと対策 |
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オンライン |
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2026/5/14 |
チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術 |
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オンライン |
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2026/5/15 |
アナログ回路設計の基礎と効果的なノイズ抑制・対策のポイント |
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オンライン |
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2026/5/15 |
5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 |
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オンライン |
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2026/5/15 |
施設園芸・植物工場におけるスマート化・先端技術導入の最新動向 |
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オンライン |
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2026/5/19 |
ものづくりデジタルツインの基礎と応用 |
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オンライン |
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2026/5/20 |
製造業・工場におけるサイバーセキュリティの重要性と進め方 |
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オンライン |
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2026/5/20 |
5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 |
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オンライン |
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2026/5/21 |
ものづくりデジタルツインの基礎と応用 |
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オンライン |
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2026/5/22 |
高速通信時代の基板材料革命 |
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オンライン |
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2026/5/26 |
フィジカルAIを用いた自律移動ロボットの実現に向けて |
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オンライン |
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2026/5/26 |
高速通信時代の基板材料革命 |
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オンライン |
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2026/5/27 |
音響メタマテリアルの基礎工学と研究開発の動向 |
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オンライン |
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2026/5/27 |
ポストフラックスの選定とSMT最新のトレンド |
東京都 |
会場・オンライン |
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2026/5/27 |
フィジカルAIを用いた自律移動ロボットの実現に向けて |
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オンライン |
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2026/5/28 |
フィジカルAI、ソフトロボティクス分野における新しい材料・柔軟性電子デバイスの設計、応用、展望 |
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オンライン |
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2026/5/28 |
EMC設計入門 |
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オンライン |
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2026/6/3 |
電磁波シールドめっき技術と新たな展開 |
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オンライン |
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2026/6/4 |
5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 |
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オンライン |
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2026/6/5 |
電磁波シールドめっき技術と新たな展開 |
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オンライン |
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2026/6/11 |
放熱/冷却技術の最新動向 |
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オンライン |
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2026/6/12 |
知的センシングの要素技術と実装アプローチ |
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オンライン |
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2026/6/15 |
音響メタマテリアルの基礎工学と研究開発の動向 |
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オンライン |
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2026/6/17 |
電子機器熱設計における接触熱抵抗の予測と計測方法 |
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オンライン |
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2026/6/26 |
電子機器熱設計における接触熱抵抗の予測と計測方法 |
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オンライン |
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2026/8/20 |
EMC設計入門 |
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オンライン |