技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
視聴期間は2025年7月22日〜8月4日を予定しております。
お申し込みは2025年7月22日まで承ります。
本セミナーでは、レーザー、太陽電池、ディスプレイなどへの応用が期待される半導体ナノ粒子「量子ドット」について取り上げ、量子ドットの基礎的な解説から、量子ドットの発光波長制御、高密度化、低密度、配列・位置制御、エピタキシャル量子ドットのデバイス応用、実際の実験データやデバイス試作例について、事例を交えて解説いたします。
高度情報化・高度知識化の進展によりさらに高速で大容量の情報の伝送・処理が求められ、一方では、膨大なデータ・情報量の伝送・処理にともなうエネルギー消費の増大が深刻な問題となっている。未来社会の持続的発展には、超高度情報化社会を支える超低消費電力で高性能・高機能を有する革新的な量子デバイスおよび高効率のエネルギー変換デバイスの開発が急務である。三次元量子井戸構造の量子ドット内に閉じ込められた電子は、原子中の電子のような性質をもつことから「人工原子」とも呼ばれ、様々な次世代の光電子デバイスへの応用が提案され、試作開発が進められている。量子ドットデバイスの開発に向けては、量子ドット構造を精密に制御して作製する高度な結晶成長技術とその量子ドットの構造の測定評価技術の修得が重要である。
本セミナーでは、量子ドットの作製 (エピタキシャル成長法) 、量子ドット構造の測定評価法、そして量子ドットのデバイス応用に関する基礎的な解説と実際の実験データやデバイス試作例の紹介を交えて分かりやすく解説する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/6/29 | パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 | オンライン | |
| 2026/6/29 | 半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術 | オンライン | |
| 2026/7/2 | 電気電子部品・半導体パッケージにおける防湿・防水などに向けた材料・封止・コーティング技術と評価 | オンライン | |
| 2026/7/2 | 光電融合パッケージングと光導波路の技術展望 | オンライン | |
| 2026/7/2 | 半導体パッケージ技術の基礎講座 | オンライン | |
| 2026/7/3 | 半導体ドライエッチングの基礎とプロセス制御技術 | オンライン | |
| 2026/7/7 | 銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 | オンライン | |
| 2026/7/7 | 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 (2日間) | オンライン | |
| 2026/7/7 | 先端メモリ・ロジックデバイスのためのCu及びPost-Cu多層配線技術の基礎から最新動向 | オンライン | |
| 2026/7/8 | パワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 | オンライン | |
| 2026/7/10 | CMPの基礎と最適なプロセスを実現する実践的総合知識 | オンライン | |
| 2026/7/10 | 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/7/14 | 半導体ドライエッチングの基礎とプロセス制御技術 | オンライン | |
| 2026/7/14 | 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/7/15 | 半導体・パワーデバイスの高発熱化に対応する沸騰冷却技術の基礎と設計・適用のポイント | オンライン | |
| 2026/7/16 | 銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 | オンライン | |
| 2026/7/16 | 半導体配線・パッケージング向け銅めっき技術の理解と制御ポイント | オンライン | |
| 2026/7/16 | シリコン/パワー半導体へのCMP技術の適用 | オンライン | |
| 2026/7/16 | 半導体・パワーデバイスの高発熱化に対応する沸騰冷却技術の基礎と設計・適用のポイント | オンライン | |
| 2026/7/16 | ALD (原子層堆積法) の基礎と高品質膜化および最新動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2018/3/9 | 量子ドット・マイクロLEDディスプレイと関連材料の技術開発 |