技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、次世代リソグラフィ技術として注目を集めるDSAリソグラフィについて取り上げ、ブロックコポリマーの合成手法、微細で高精度なナノパターンの形成方法、DSAリソグラフィの開発動向について解説いたします。
(2025年6月27日 10:30〜12:00)
本講座においては、ブロックコポリマーのミクロ相分離に関する基礎知識を概説するとともに、その自己組織化および自己組織化を制御する方法である誘導自己組織化による無欠陥なナノパターンの創成についても述べる。
(2025年6月27日 13:00〜14:30)
DSA (誘導自己組織化:Directed Self-Assembly) 技術は低コストで微細なパターン形成が可能なため次世代のリソグラフィ技術として期待されている。また、現状のリソグラフィ技術とDSAを組み合わせることでより微細な規則的なパターン形成が可能となる。DSAプロセスはBCP (ブロックコポリマー:Block Copolymer) がミクロ相分離構造を形成する特徴を用いてパターンを形成する。BCPの自己組織化によって得られた相分離領域はポリマーのサイズ (分子量) と相関する。すなわち、ポリマーサイズの厳密な制御が必要となることから、DSAプロセスに適応させるポリマーはサイズをより精密に制御し、量産する技術が要求されている。我々のリビングアニオン重合技術を用いた取り組みについて紹介する。
(2025年6月27日 14:45〜16:15)
多くのブロックコポリマーは石油系の合成高分子から構成されている。本講座ではブロックコポリマーの一成分としてオリゴ糖を使ったオリゴ糖鎖含有ブロックコポリマーに焦点を当て、その合成法や溶液・固体中での自己組織化について解説する。また、それらがナノ材料だけでなく、バイオベース高分子材料など多様な分野に応用できることを紹介する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/9/14 | 次世代AIハードウェア (ニューロモルフィック、物理リザバー、インセンサコンピューティング) の最新動向とナノ材料AIデバイスの構築・実装・応用 | オンライン | |
| 2026/9/14 | 高分子材料のアニール処理を正しく理解する | オンライン | |
| 2026/9/14 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2026/9/14 | 高分子接着の基礎と接着性制御に向けた界面構造・残留応力の評価および表面処理 | オンライン | |
| 2026/9/14 | 高分子複合材料の強度と耐衝撃性 | オンライン | |
| 2026/9/15 | 高分子分散剤の種類、作用機構、取捨選択と効果的に活用するための必須知識 | オンライン | |
| 2026/9/15 | 高分子結晶及び結晶化プロセスの基礎、制御と結晶構造の解析手法 | オンライン | |
| 2026/9/15 | ポリマーアロイ・ブレンドの基礎とモルフォロジー・物性の制御 | オンライン | |
| 2026/9/15 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2026/9/16 | 高分子分散剤の種類、作用機構、取捨選択と効果的に活用するための必須知識 | オンライン | |
| 2026/9/16 | 人工ダイヤモンドの最新技術と産業応用最前線 | オンライン | |
| 2026/9/16 | クライオエッチングの基礎・現状・課題と最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/9/17 | ゴム・プラスチック材料のトラブル解決 2コースセット | 東京都 | 会場 |
| 2026/9/17 | 高分子材料の劣化メカニズムと解析、寿命評価と対策事例 | 東京都 | 会場 |
| 2026/9/17 | マテリアルズインフォマティクスによる溶媒探索、相溶性予測 | オンライン | |
| 2026/9/17 | 高分子の構造と物性との関係・その制御 | オンライン | |
| 2026/9/17 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) | オンライン | |
| 2026/9/18 | 大規模言語モデルを活用した材料開発の効率化とその事例 | オンライン | |
| 2026/9/18 | ポリマー材料の難燃化技術の基礎と配合設計・配合事例、難燃剤の規制等の動向 | オンライン | |
| 2026/9/18 | 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と材料、プロセスへの要求特性 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/7/31 | ポリウレタンの材料設計、環境負荷低減と応用事例 |
| 2024/7/29 | サステナブルなプラスチックの技術と展望 |
| 2024/7/22 | 世界のレトルトフィルム・レトルトパウチの実態と将来展望 2024-2026 (書籍版 + CD版) |
| 2024/7/22 | 世界のレトルトフィルム・レトルトパウチの実態と将来展望 2024-2026 |
| 2024/7/17 | 世界のリサイクルPET 最新業界レポート |
| 2024/6/28 | ハイドロゲルの特性と作製および医療材料への応用 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/5/30 | PETボトルの最新リサイクル技術動向 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/29 | プラスチックのリサイクルと再生材の改質技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/10/31 | エポキシ樹脂の配合設計と高機能化 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/7/31 | 熱可塑性エラストマーの特性と選定技術 |
| 2023/7/14 | リサイクル材・バイオマス複合プラスチックの技術と仕組 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |