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「半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/4/2 温度測定の基礎知識 オンライン
2025/4/3 半導体、回路基板、電子機器における各種部材トラブルのメカニズム、対策、解析 オンライン
2025/4/4 シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向 オンライン
2025/4/8 半導体パッケージ基板における「層間絶縁」材料および実装、その評価 オンライン
2025/4/10 半導体ウェハの製造プロセスと欠陥制御技術 オンライン
2025/4/11 半導体パッケージの基礎と将来展望 オンライン
2025/4/14 半導体分野を革新するめっき技術 オンライン
2025/4/15 半導体デバイス製造工程の基礎 オンライン
2025/4/16 ヒートシールのくっつくメカニズムと不具合対策、品質評価 オンライン
2025/4/22 先進半導体パッケージを理解するための三次元集積化技術の最新動向 オンライン
2025/4/23 電子基板・半導体などの熱対策技術 オンライン
2025/4/23 伝熱の基礎と計算方法および温度計測とその留意点 オンライン
2025/4/23 半導体パッケージの基礎と将来展望 オンライン
2025/4/24 AI、MI、機械学習、データサイエンスなどを用いた半導体・電気電子分野における開発効率化、製造および品質向上への活用 オンライン
2025/4/24 次世代パワーデバイス技術の展望と課題 オンライン
2025/4/25 半導体製造におけるプロセスインフォマティクスの活用技術 オンライン
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