レーザー加工は様々な分野で実用化が進んでいるが、フォトンコストが高いと言われるレーザー、特に短パルスレーザー、を効果的に加工に適用することが応用分野を広げていくうえで重要となる。産業界で用いられている材料は、複合材や多層材などレーザー加工にとって異なる特性を持った材質の組合せであることが多い。それらの材料がもつレーザー加工特性の差を積極的に利用することで、より少ないエネルギーで、より短い時間で所望の加工が実現する可能性がある。

1. レーザーアブレーションのメカニズム
   1. レーザー光の吸収
   2. プラズマによる光吸収
   3. レーザーアブレーションの物理モデル
2. 多層材料のレーザー加工
   1. レジスト剥離
      • レーザーを用いたレジスト剥離とは
      • 他のレーザー除去法との比較
      • 既存 (エッチング) 技術との比較
   2. MEMS (ガラス/Si) ウェハのダイシング
      • Siの内部加工
      • ガラスの内部加工
      • 一台のレーザーでのダイシング
      • 熱応力を利用したダイシング
3. 複合材料のレーザー加工
   1. Al-Si合金の表面加工
      • アルミとシリコンのレーザー加工特性
      • 照射フルーエンスによる表面凹凸の制御
      • 表面摩擦係数の低下
   2. CFRPのレーザー加工
      • 超短パルスレーザーを用いた切断加工
      • 複合パルス加工
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