|
2026/4/16 |
製法変更時のプロセスバリデーションの実施基準とその手順 |
|
オンライン |
|
2026/4/17 |
半導体製造におけるシリコンウェーハの精密洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで |
東京都 |
会場・オンライン |
|
2026/4/17 |
クリーンルームの維持管理と静電気対策の実際 |
|
オンライン |
|
2026/4/17 |
無菌製剤工場の製造プロセスと設備・施設設計のポイントと注意点 |
|
オンライン |
|
2026/4/17 |
EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術 |
|
オンライン |
|
2026/4/20 |
磁性材料の基礎 |
|
オンライン |
|
2026/4/20 |
無菌製剤工場の製造プロセスと設備・施設設計のポイントと注意点 |
|
オンライン |
|
2026/4/21 |
実践的クリーンルーム入門 (Q&A形式) |
|
オンライン |
|
2026/4/21 |
基礎から学ぶ油圧機器 (バルブ・ポンプ・アクチュエータ) の仕組みと作動原理 |
|
オンライン |
|
2026/4/21 |
湿式洗浄の基礎と高品質洗浄達成の総合知識 |
|
オンライン |
|
2026/4/21 |
半導体の技術進化と産業構造変化および今後の展望 |
|
オンライン |
|
2026/4/22 |
船舶における流体力学入門講座 |
|
オンライン |
|
2026/4/22 |
ヒューマノイドロボットを中心としたフィジカルAIの最新動向と日本の現在地・企業戦略へのヒント |
|
オンライン |
|
2026/4/24 |
外観検査の自動化における画像認識の基礎と生成AI活用の最新動向 |
|
オンライン |
|
2026/4/24 |
フィジカルAIが生み出す半導体・ロボットを中心とした周辺市場と技術トレンド |
|
オンライン |
|
2026/4/27 |
外観検査の自動化における画像認識の基礎と生成AI活用の最新動向 |
|
オンライン |
|
2026/4/29 |
洗浄バリデーションで必ず押さえるポイント (DHT, CHT, WCLの設定と評価・残留許容限度値の算出) と国内外の実地監査で重要な着眼点 |
|
オンライン |
|
2026/5/11 |
グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 |
|
オンライン |
|
2026/5/11 |
先端半導体パッケージの開発動向と今後の展望 |
|
オンライン |
|
2026/5/13 |
低圧ファンの設計理論およびファン騒音の予測理論に関する基礎と応用 |
|
オンライン |
|
2026/5/14 |
チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術 |
|
オンライン |
|
2026/5/18 |
先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術 |
|
オンライン |
|
2026/5/20 |
グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 |
|
オンライン |
|
2026/5/21 |
シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 |
|
オンライン |
|
2026/5/22 |
低圧ファンの設計理論およびファン騒音の予測理論に関する基礎と応用 |
|
オンライン |
|
2026/5/22 |
DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 |
|
オンライン |
|
2026/5/22 |
2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と課題 |
|
オンライン |
|
2026/5/26 |
医薬品・食品・化粧品工場における異物混入の具体的防止対策 |
|
オンライン |
|
2026/5/27 |
先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術 |
|
オンライン |
|
2026/5/28 |
クリーンルームにおけるゴミ・異物対策および静電気対策の基礎と実践 |
|
オンライン |