技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2024年9月25日〜30日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2024年9月27日まで承ります。
本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と問題点、日本版のAEC-Q100規格EDR-4708について詳細に説明いたします。
また、最近の話題として、EV用のパワー半導体が注目されており、特にSiCデバイスが普及期にありますが、信頼性の課題もあり、SiCデバイスの最近の話題について説明いたします。
車載半導体の供給不足により新車納品が1年待ちなど,サプライチェーンの重要性が昨今注目されています。また今後のEVの急速な普及や安全保障の観点からも半導体の状況は、大きく変わってきています。
車載用半導体の信頼性認定ガイドラインとしては、米国ビッグ3が中心になって策定され、今や世界標準になりつつあるAEC-Q100/101があります。AEC-Q100は、必要サンプル数の多さや試験時間の長さから評価コストが膨大になるという問題があります。その一方で、日本発の車載認定ガイドラインとしてJEITA ED-4708が2011年に発行され、2017年7月にIEC で国際標準化 (IEC 60749-43) され現在は、IEC 63827シリーズへ再編されました。
本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、日本版のAEC-Q100規格EDR-4708について、使い方について詳細に説明します。 また、最近の話題として、EV用のパワー半導体が注目されており、特にSiCデバイスが普及期にありますが、信頼性の課題もあり、SiCデバイスの最近の話題について説明致します。
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案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/1/10 | 半導体先端パッケージに向けた実装技術、材料開発動向 | オンライン | |
2025/1/14 | 先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向 | オンライン | |
2025/1/15 | SiCウェハの研磨技術と高速化、低ダメージ化 | オンライン | |
2025/1/16 | 自動車の騒音・振動の低減技術と予測・対策手法 | オンライン | |
2025/1/17 | グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 | オンライン | |
2025/1/20 | 半導体製造用薬液の不純物対策 | オンライン | |
2025/1/20 | ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 | オンライン | |
2025/1/21 | 自動車用を中心とした半導体技術の現状・最新動向と今後の展望 | オンライン | |
2025/1/21 | 真空プロセスで取り扱う化学物質の危険性と安全対策 | オンライン | |
2025/1/23 | ドライ洗浄技術の動向と環境負荷低減に向けた製造工程への応用 | オンライン | |
2025/1/24 | 車載電子製品・部品における熱設計・実装、放熱・耐熱技術と将来動向 | オンライン | |
2025/1/27 | カーボンニュートラルとサーキュラーエコノミーが求められる次世代自動車とプラスチック | オンライン | |
2025/1/28 | CMPプロセスの最適化と装置・消耗部材の最新動向 | オンライン | |
2025/1/28 | グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 | オンライン | |
2025/1/28 | 半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術 | オンライン | |
2025/1/29 | 半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向 | オンライン | |
2025/1/29 | 自動車の騒音・振動の低減技術と予測・対策手法 | オンライン | |
2025/1/29 | 自動車照明市場の最新動向・新技術トレンド | オンライン | |
2025/1/30 | e-Axle向け部品・材料の開発動向と適用事例 | オンライン | |
2025/1/30 | 自動車の運動制御および自動運転による走行安全性の向上技術 | オンライン |
発行年月 | |
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2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/4/15 | 無人配送車・システム 技術開発実態分析調査報告書 |
2024/4/15 | 無人配送車・システム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/4/8 | 自動車車内の音静粛化技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/4/8 | 自動車車内の音静粛化技術 技術開発実態分析調査報告書 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2024/1/31 | 車室内空間の快適性向上と最適設計技術 |
2023/11/14 | x/zEV用電池の拡大 (目標、現状とグローバルな態勢) [書籍 + PDF版] |
2023/11/14 | x/zEV用電池の拡大 (目標、現状とグローバルな態勢) |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/7/6 | x/zEVへの転換2023 (各国の現状、目標と課題) |
2023/7/6 | x/zEVへの転換2023 (各国の現状、目標と課題) [書籍 + PDF版] |
2023/6/14 | 車載用リチウムイオン電池リサイクル : 技術・ビジネス・法制度 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2022/12/31 | 機械学習・ディープラーニングによる "異常検知" 技術と活用事例集 |
2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |