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2025/1/29 |
半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向 |
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オンライン |
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2025/1/29 |
医薬品企業における英文契約書読み方基礎講座 |
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オンライン |
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2025/1/29 |
特許請求の範囲 (クレーム) をしっかり読めますか? |
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オンライン |
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2025/1/30 |
特許情報からみた5G・6G材料開発戦争 2022 |
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オンライン |
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2025/1/30 |
特許情報からみたBeyond 5G 材料開発戦争 2023 |
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オンライン |
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2025/1/30 |
生成AIの知財業務への適用と特許出願実務・データ分析の実践 |
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オンライン |
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2025/1/31 |
半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特性および解析方法 |
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オンライン |
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2025/1/31 |
半導体デバイス設計入門 |
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オンライン |
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2025/1/31 |
設計・企画・研究開発実務者のための特許調査のコツと公報の読み方 |
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オンライン |
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2025/1/31 |
リソグラフィ技術の基礎およびEUVリソグラフィ・レジスト周辺技術と展望 |
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オンライン |
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2025/2/4 |
医薬品企業における英文契約書読み方基礎講座 |
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オンライン |
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2025/2/5 |
Si・SiC・GaN・酸化ガリウム・ダイヤモンドパワーデバイス技術ロードマップと業界展望 |
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オンライン |
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2025/2/5 |
先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 |
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オンライン |
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2025/2/5 |
ソフトウェア関連知財の基礎と最新動向 |
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オンライン |
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2025/2/5 |
企業間または産学官連携における共同研究開発の契約実務と留意点 |
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オンライン |
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2025/2/5 |
薬機法の実務を考慮した医薬品特許戦略の新たな視点 |
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オンライン |
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2025/2/6 |
CMPプロセスの最適化と装置・消耗部材の最新動向 |
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オンライン |
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2025/2/6 |
中国市場における知財の特徴・現状/中国知識産権局からの審査の実態と対策及び裁判の実態と対策 |
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オンライン |
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2025/2/11 |
半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向 |
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オンライン |
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2025/2/12 |
チップレット実装のテスト、評価技術 |
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オンライン |
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2025/2/13 |
ブロック共重合体 (BCP) を用いた自己組織化リソグラフィ技術の基礎と動向・展望 |
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オンライン |
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2025/2/14 |
半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特性および解析方法 |
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オンライン |
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2025/2/14 |
半導体デバイス設計入門 |
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オンライン |
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2025/2/20 |
半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術 |
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オンライン |
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2025/2/26 |
シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 |
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オンライン |
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2025/2/26 |
進歩性の意味、理解できていますか? |
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オンライン |
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2025/2/28 |
半導体パッケージングの基礎と最新動向 |
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オンライン |
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2025/3/4 |
次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 |
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オンライン |
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2025/3/5 |
半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術 |
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オンライン |
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2025/3/12 |
シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 |
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オンライン |