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「先端半導体パッケージにおけるボンディング技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/11/6 二酸化ゲルマニウム (GeO2) の特徴および最新動向 オンライン
2024/11/8 異種材料接着・接合理論と強度・信頼性・耐久性向上、寿命予測法 オンライン
2024/11/12 先端半導体パッケージの技術トレンドと基板材料の開発動向 オンライン
2024/11/12 二酸化ゲルマニウム (GeO2) の特徴および最新動向 オンライン
2024/11/13 先端半導体パッケージの開発動向と今後の展望 オンライン
2024/11/13 ウルトラワイドギャップ半導体、次々世代パワー半導体の設計開発、材料素材、今後の展望 オンライン
2024/11/14 ヒートシールの基礎、接合のメカニズムと品質管理・不具合対策 オンライン
2024/11/14 2024年最新の半導体動向と半導体製造産業参入へのカギ オンライン
2024/11/15 プラズマを用いたワイドギャップ半導体基板の研磨技術 オンライン
2024/11/18 ALD技術/ALE技術の基礎と半導体材料・デバイスへの応用展開 オンライン
2024/11/19 SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 オンライン
2024/11/21 車載用半導体の動向・要求特性と信頼性認定ガイドラインの概要 オンライン
2024/11/22 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 オンライン
2024/11/22 プラズマを用いたワイドギャップ半導体基板の研磨技術 オンライン
2024/11/27 車載用半導体の動向・要求特性と信頼性認定ガイドラインの概要 オンライン
2024/11/28 パワーモジュール実装の最新技術動向 東京都 会場
2024/11/29 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 オンライン
2024/11/29 半導体封止材・放熱シートの高熱伝導化と開発動向 オンライン
2024/12/3 SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 オンライン
2024/12/6 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 オンライン
2024/12/10 半導体基板へのめっき処理と密着性の向上、評価 オンライン
2024/12/10 半導体洗浄のメカニズムと汚染除去、洗浄表面の評価技術 オンライン
2024/12/10 半導体用レジストの特性および材料設計とその評価 オンライン
2024/12/10 これから訪れる本格的な生成AIブームとその羅針盤 東京都 会場・オンライン
2024/12/11 低誘電特性樹脂の技術開発動向と設計手法 オンライン
2024/12/11 シリコンパワー半導体の性能向上・機能付加の最新動向と今後の展望 オンライン
2024/12/12 レーザ溶接・接合のメカニズム、トラブル防止策と最新技術動向 オンライン
2024/12/12 接着接合部の力学の基礎から強度測定方法 オンライン
2024/12/13 炭素繊維強化複合材料の疲労・破壊特性の基礎と寿命・信頼性評価および異種接合評価・損傷観察技術 オンライン
2024/12/16 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 オンライン

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