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FPCの5G、車載、モバイル端末に向けた市場動向と材料技術

FPCの5G、車載、モバイル端末に向けた市場動向と材料技術

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概要

本セミナーでは、FPCの最新市場分析、最新の材料・製造技術動向とその課題から、5G対応高速伝送FPCを中心とした最新の技術動向まで解説いたします。

開催日

  • 2024年3月28日(木) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • プリント基板に関連する技術者
  • フレキシブルプリント基板を利用する製品の技術者・開発者
    • スマートフォン
    • タブレット端末
    • 携帯端末・携帯電話
    • カーエレクトロニクス
    • エコロジー製品 など

修得知識

  • FPCの基礎
  • FPCメーカの動向
  • FPCの材料
  • FPCの実装
  • FPCの高機能化

プログラム

　スマートフォンに代表されるモバイル端末機器は、高性能・高機能化と同時に、軽量・薄型化を求められている。その為にデバイス・電子部品の高機能・小型・薄肉化やプリント配線板の薄肉・高機能・高密度配線化への要求がますます高まっている。特にFPCは、単なる配線材料としてだけでなく、デバイスやセンサー等、高機能部品のモジュール基板として多用され、軽量・薄型化や組み立てコスト低減に、ますますその重要性が高まっている。
　今回のセミナーでは、FPCの市場動向や業界動向を解説した後、現状のFPC材料技術と製造技術、及び技術開発の動向について述べる。特に今後の新しい市場として期待が高まっている5G対応高速伝送FPCや車載用途向けを中心に、次世代高機能FPCの技術開発動向と課題について解説する。最後に弊社が継続的に実施している、最新のモバイル端末機器の分解調査から得られた知見に基づき、今後のFPCに関連する技術動向や需要動向を予測する。

  1. FPCの市場・業界動向
    1. FPC市場の変遷
    2. FPCの生産額の推移
    3. FPCの用途別シェアと用途別採用例
    4. FPCメーカーのシェアと事業概況
    5. FPCメーカーの生産拠点
    6. FPCメーカーを中心としたサプライチェーン
  2. FPCの構成材料と技術動向
    1. FPCの機能と材料構成
    2. FPCの構造別分類
    3. 絶縁フイルムの種類と開発動向
    4. 銅箔の種類と開発動向
    5. FCCLの種類と特徴
    6. カバーレイの種類と特徴
    7. シールド材の種類と特徴
    8. 補強板の種類と特徴
    9. 接着剤の種類と特徴
    10. FPCの要求特性と構成材料の必要特性
  3. FPCの製造技術動向
    1. 設計の流れ・パターンマスクと金型の種類と用途
    2. ビアホール穴あけ・デスミア・ビアホールめっき
    3. 回路形成
      • DFRラミネート
      • 露光
      • 現像
      • エッチング
      • AOI検査
    4. カバーレイ (仮止め・プレス) ・感光性カバーレイ/カバーコート
    5. 表面処理
    6. 加工検査・工場レイアウト例
    7. 両面FPCのRoll to Roll生産の現状
    8. 片面・両面FPCの製造プロセス
    9. 多層FPCの製造プロセス
    10. リジッドフレキの製造プロセス
    11. FPCへの部品実装
    12. FPCの規格と信頼性試験
  4. 5G向け高速伝送FPCの開発動向
    1. 5G通信システムの現状とFPCへのニーズ
    2. 高速伝送FPC向けFCCLの開発動向
    3. スマートフォン向け高速伝送FPCの採用例と開発動向
    4. ミリ波対応アンテナモジュール向けFPCの解析
    5. LCP多層FPCの製造プロセス
  5. モバイル端末向けファイン回路・多層FPCの技術動向
    1. 高密度配線のロードマップ
    2. ファイン回路FPCの採用例と技術動向
    3. 高機能多層FPCの採用例と技術動向
    4. 薄型リジッドフレキの採用例と技術動向
    5. SAP/MSAP製造プロセス
  6. 車載向けFPCの技術動向
    1. 車載向けFPC市場と採用例
    2. CASE対応の新しい市場と技術動向
      • BMS
      • センサー
      • ディスプレイ
      • WH置き替え向け
    3. 車載向けFPCの要求特性と開発動向
  7. モバイル端末向けFPCと今後の需要・技術動向
    1. モバイル端末の生産予測
    2. スマートフォンの分解とFPC採用事例
    3. ディスプレイモジュール向けFPCの需要・技術動向
    4. カメラモジュール向けFPCの需要・技術動向
    5. フォルダブルスマートフォン向けFPCの技術動向
  8. まとめ
    • 質疑応答
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講師

  • 柏木 修二 氏
    株式会社 PCテクノロジーサポート
    代表取締役
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
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